聯華電子今 (29日) 於日本東京舉辦 2014 技術論壇，向日本半導體公司詳盡介紹如何透過聯華電子所提供的多項優勢，藉以強化晶圓專工客戶的全球競爭實力。本次論壇主題分享內容，包含作為物聯網世代推手的廣泛製程技術解決方案，以及聯華電子獨特的開放式產業鏈合作模式，在此模式之下，不管客戶型態為 Fabless、IDM 或系統公司，皆可獲得高度彈性以及節省時間與成本的好處。

聯華電子執行長顏博文表示：「Fabless 與晶圓專工的水平分工模式，其多年來的演進已讓供應鏈變得更為流暢。聯華電子以開放式產業鏈合作模式為基礎，並更進一步針對各種客戶類型提供不同服務，從需要直接將其晶片製程 porting 至客製化晶圓專工製程的客戶，以至需要完整一站式 turnkey 解決方案等不同需求的客戶。本公司作為與我們供應鏈夥伴間的主要連結，因此日本系統公司或 fab-lite IDM 等，舉凡在矽智財、光罩、技術、製造，以至後端測試與封裝上的各種需求，都可以很方便地以聯華電子為單一聯繫窗口。這樣的 IDM-plus 模式就如同聯華電子提供了 IDM 功能，然而風險與成本卻不像傳統 IDM 僅由一家公司獨自承擔，而可由整個供應鏈共同分攤，如此可讓日本晶片公司減少其成本，與各廠商聯繫時付諸的心力，以及產品上市時程。」

顏執行長繼續表示：「聯華電子也擴展並強化了對一般消費性終端設備以外的服務，拓展到涵蓋車用、工業應用如 MCU 與電源管理等領域。我們為全球多家車用晶片領導製造商提供晶圓專工服務，也具備在 under-hood 車用電子上的成功經驗。聯華電子期待將我們在上述這些應用產品領域的深厚知識與卓越製造能力，提供給日本客戶，共創雙贏。」