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聯華電子股份有限公司 (以下簡稱聯電或本公司) 與矽統科技子公司 - 矽統半導體股份有限公司 (以下簡稱矽統半導體)，於今 (26) 日上午兩家公司所舉行的董事會中分別通過合併之計畫，並已共同簽訂合併契約，將以聯電為存續公司。在半導體景氣復甦確立之趨勢下，聯電預計營收及獲利將因此有更大成長空間。 矽統半導體原係矽統科技股份有限公司 (以下簡稱矽統公司) 之自有晶圓廠，矽統公司以 IC 研發設計為核心業務，已於 92 年底經其董事會及臨時股東會通過，將矽統半導體自矽統公司分割，成為獨立營運之晶圓專工公司。 隨著半導體景氣持續復甦，聯電的產能利用率自 92 年下旬起逐漸升高，並於今年年初前達到滿載，現有產能已不敷客戶之強烈需求所用。因考慮新建晶圓廠約需資金新台幣數百億元，時程亦達一年以上，為加速滿足客戶，紓解產能瓶頸，並即時掌握半導體景氣復甦之契機，本公司決定合併矽統半導體，以縮短擴充產能及提升市場規模之時程，並避免巨額資金之流出。藉由此次合併，聯電未來將全數認列矽統半導體之營收及獲利，有效提昇財務透明度；透過整合矽統半導體現有晶圓廠的產能資源，亦將提昇整體晶圓廠之營運效率。 就矽統半導體而言，原係全數為矽統公司代工，現為獨立營運之晶圓專工公司。面臨半導體產業的激烈競爭，其以合併方式加速拓展客戶群並取得聯電先進的製程技術，將可提升產業競爭力與獲利能力。矽統公司也將更專心於發展 IC 設計業務，正式成為晶圓專工領導廠商 — 聯電，的無晶圓廠 IC 設計客戶。 聯電將以增發約新股三億五千七百萬股因應此購併案。換算金額約為新台幣一百零七億元。本次購併係經合併雙方就獲利能力、淨值、目前經營狀況、技術能力與未來發展條件綜合考量而議定。本公司合併矽統半導體後，將可有效整合資源運用、降低營運成本、擴增經營規模，提昇獲利能力，有助本公司於發展快速、資本及技術日趨密集之半導體產業中，提高國際競爭力。對聯電、矽統半導體及矽統公司之股東權益將具有長遠、正面之貢獻。 |
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