產能滿載與平均銷售單價的成長帶動營業利益大幅成長 27%

聯華電子股份有限公司今 (28) 日公佈自結之 2004 年第一季財務報告，營業收入淨額達新台幣 253.26 億元，較去年同期的新台幣 178.98 億元成長 41.5%，與上季的新台幣 237.19 億元相比則成長 6.8%。營業利益為新台幣 52.87 億元，較上季成長 27%；淨利為新台幣 68.94 億元，較上季的新台幣 67.27 億元成長 2.5%。2004 年第一季每股普通股盈餘為新台幣 0.45 元。

聯華電子 2004 年第一季約當八吋晶圓出貨量達 64 萬 7 仟片 (不含 UMCJ 及 UMCi)，較上季成長 0.5%。產能利用率約為 100%。平均銷售單價 (ASP) 較上季成長 5%。0.13 微米製程產品營收比重持平，先進製程 0.18 微米 (含) 以下製程產品營收本季共佔晶圓出貨營收比重 50%，較上季提昇四個百分點。聯華電子積極擴充產能，預估除了 12 吋晶圓廠在 2004 年第二季的產能增加，將使第二季總產能提昇至 72 萬片外，聯華電子併購的矽統半導體也可望在 2004 年 7 月 1 日併購程序完成後加入生產。

聯華電子執行長胡國強博士表示，“我們在第一季的表現充分反映出全球半導體產業的景氣回春。第一季之營業收入淨額較前季成長 6.8%。此項成果不僅僅超出我們原先的預測，更明顯地強過於過去幾年來的季節性趨勢。來自於客戶的強大需求，尤其是在通訊與消費性電子產品領域，為本季驅動營收成長的最主要因素。此外，因為先進製程產能的充分利用，平均銷售單價亦得到提昇。”胡博士繼續表示，“聯華電子持續強化其在半導體產業的領導者地位，為了要因應來自客戶的強大需求，我們持續投資在生產設備上以擴充產能，例如在兩座最先進的 12 吋晶圓廠做了更多投資，以及併購矽統半導體。在 2004 年底前，我們的總產能 (包含 UMCi 與矽統半導體) 將較去年度成長 20%，達到約當八吋晶圓出貨量 317 萬片。而在深次微米製程技術部分，我們計劃更進一步加強先進生產技術與設計支援服務。我們領先業界的 90 奈米製程技術已於今年第一季在八吋晶圓廠進入商業化全面量產，而這項技術將在今年第二季擴展至 12 吋晶圓的生產上。”