聯華電子股份有限公司今 (31) 日公佈之 2007 年第三季財務報告，營業收入達新台幣 310.28 億元，與上季的新台幣 250.97 億元相比成長 23.6%，較去年同期的新台幣 278.52 億元成長 11.4%。淨利為 92.33 億元，較上季的 49.11 億元大幅成長 88%。2007 年第三季每股普通股盈餘為新台幣 0.57 元。

聯華電子 2007 年第三季表現超越先前預期，約當八吋晶圓出貨量為 101 萬 7 千片，較上季成長 26.5%，整體產能利用率為 93%。90 奈米及以下製程產品營收佔第三季總營收達 25%。

“聯華電子在第三季的表現非常出色，整體的表現超過我們原先的預期，並反映在營業收入、毛利、營業獲利、產能使用率以及其他的關鍵指標上。”聯華電子董事長兼執行長胡國強博士表示。“我們的產品組合與客戶組合充份利用第三季強勁的季節性需求，因此有此一高成長的表現。在此同時，本季的營業收入雖然亮眼，但未達到歷史新高，主要歸因於8吋成熟製程與 12 吋先進製程的價格壓力。這同時也顯示了晶圓專工產業的競爭激烈。另一方面，聯華電子持續改善財務結構，以提高資本運用與股東權益報酬率。在第三季聯華電子完成截至目前為止台灣最大的減資計劃，減除 30% 資本額總計新台幣 574 億元。減資之後我們的現金水位仍然非常健全。”

胡國強博士繼續表示 “在第三季聯華電子與 Elpida 簽署了技術交互授權以及共同研發協議。這是一個深具意義的研發合作案，因為我們將可取得必要的 DRAM 製程，將來可做為聯電系統單晶片解決方案的一部份，提供給需要高密度內嵌記憶體的應用產品。此外，針對未來的系統單晶片設計，我們也將與 Elpida 聯手開發新興的 PRAM 技術。隨著製程微縮持續進行，這將能幫助多重系統的整合，而具備整合多種系統記憶體的能力，在未來是非常重要的。”

“2008 年的資本支出相較於 2007 年，將會有顯著的下降，原因為 (1) 針對特定關鍵與昂貴的設備，我們已經找到了大幅提升其生產力的方法。 (2) 我們現階段的產能擴充方式主要是將現有高階產能轉換到更先進的製程世代。從現在開始，增加獲利將會是聯華電子最重要的業務目標。然而這個目標並非一蹴可幾。穩健節制的資本支出策略是重要的第一步。”