聯華電子股份有限公司今 (24) 日公佈 2013 年第四季財務報告，營業收入為新台幣 307.2 億元，與上季的新台幣 334.1 億元相比減少 8.0%，較去年同期的新台幣 288.5 億元成長 6.5%。本季毛利率為 18.1%，營業利益率為 0.6%，歸屬母公司淨利為新台幣 7.5 億元，每股普通股獲利為新台幣 0.06 元。

聯華電子執行長顏博文表示，“2013 年第四季整體營運表現符合預期，其中晶圓專工業務的營業收入為新台幣 285.8 億元，營業利益率為 2.7%，約當八吋晶圓出貨量 123.6 萬片，產能利用率為 79%。”

顏執行長補充道，“2013 第四季本公司 40 奈米與以下製程營收佔晶圓專工營業額達到 24%。持續性的成長歸因於聯電 40 奈米製程涵蓋廣泛的應用產品市場，被多家客戶所採用。在特殊技術方面，聯電也不斷樹立嶄新的里程碑，近期宣布的 55nm 嵌入式高壓製程在一年內即累積超過 1,500 萬顆晶片的出貨量，我們工程團隊並進一步微縮 SRAM cell 面積，以協助現今智慧型手機能擁有更高解析度，並致力於持續推進 55 奈米與以下製程特殊技術的極限。而 28 奈米製程的良率已有更好的進展，將有更多客戶產品採用。為了強化 28 奈米設計平台，我們也宣布針對 28HLP 高效能低功耗製程提供 ARM Artisan 實體 IP 平台，此製程具備晶方尺寸，速度，漏電流的平衡，是低功耗應用產品的理想選擇，藉由此次與 ARM 合作，納入其 POP IP 核心硬化加速技術，可強化我們 28 奈米 HLP 平台，讓採用此 28HLP 製程客戶能夠縮短產品上市時程。”

顏執行長繼續表示，“展望第一季，我們預期業績會有傳統年初的季節性減緩。我們樂觀看待聯電 2014 年將贏得來自不同產品應用，更多的設計定案 (tapeout)，我們運用本公司堅實的製造能力，不僅針對 28 奈米 HK / MG 產線進行產能擴充，同時也進行八吋與十二吋廠的產能優化以迎接新的契機。因此聯電 2014 年資本支出預計為美金 11 億到 13 億，將可協助我們擴大經濟規模以降低生產成本，並實現生產力的結構性提升。這些努力將推動聯電在先進製程的市占率成長，並在特殊技術市場佔有一席之地，鞏固我們在晶圓專工產業的地位。”