聯華電子股份有限公司今 (30) 日公佈 2019 年第三季營運報告，合併營業收入為新台幣 377.4 億元，較上季的新台幣 360.3 億元成長 4.7%，與去年同期的新台幣 393.9 億元相比減少 4.2%。本季毛利率為 17.1%，歸屬母公司淨利為新台幣 29.3 億元，每股普通股獲利為新台幣 0.25 元。

總經理王石表示：「在第三季度，晶圓專工營收達到新台幣 377.3 億元，較上季成長 4.8%，營業淨利率為 6.9%。整體的產能利用率也增加至 91%，出貨量為 181 萬片約當八吋晶圓。第三季度驅動晶圓需求增強的力量主要來自無線通信市場，包括 WiFi、射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補所致。10 月 1 日，聯電取得 MIFS 公司的所有股權，這是一座位於日本的十二吋晶圓廠，為客戶提供 90、65 和 40 奈米製程的產品。這座廠符合我們專注於特殊技術的發展與長期成長的規畫，並已更名為 United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)。隨著 USJC 的加入，不僅提升聯電在晶圓專工市場的市佔率，並且藉此擴大了聯電廣泛的特殊及邏輯技術、創造業務的綜效，讓日本當地及全球各地的客戶都能從這規模經濟中獲益。」

王總經理繼續表示：「展望第四季，根據客戶的預測，整體業務前景將維持穩健，這主要來自於通訊和電腦市場領域新產品的布建以及存貨回補，而導致對晶片的持續需求。這些推出的產品包括在 5G 智慧型手機中所使用的射頻晶片、OLED 驅動晶片以及用於電腦周邊和固態硬碟的電源管理晶片。我們希望隨著這些產品的推出，使聯電能夠在 5G 無線通訊設備以及非揮發記憶體應用中，進一步贏得市佔率。我們將持續執行公司策略，專注於成熟製程的特殊和邏輯技術的業務擴展，為客戶提供世界級的服務。憑藉著聯電在半導體產業的規模經濟以及在晶圓專工技術上的核心實力，我們期望透過提供客戶差異化製造解決方案的多樣選擇，確保公司能掌握新的商機。」