第一季業績符合預期，晶圓出貨量較前季成長 4.5%

聯華電子股份有限公司今(24)日公佈2024年第一季營運報告，合併營收為新台幣546.3億元，較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比，本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%，歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元，普通股每股獲利為新台幣0.84元。

聯電共同總經理王石表示，「由於電腦領域需求回升，公司第一季的晶圓出貨量較前季成長4.5%。儘管產能利用率微幅下降至65%，在成本控管及營運效率提升的努力下，我們仍維持相對穩健的獲利。在電源管理晶片、RFSOI晶片和人工智慧AI伺服器矽中介層需求的推動下，使特殊製程佔總營收的貢獻達到57%。在第一季，我們的研發團隊在關鍵專案計畫上獲得了良好的進展，包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI和3D IC的客製化解決方案，為5G、AIoT和車用等高成長市場提供新的技術平台。此外，為符合提供股東穩定且可預期的股利政策，聯電董事會近期通過了相較於前一年度更高的配息率，每股配發約新台幣3.00元的股利，並將於五月提報股東常會決議。」

王石總經理指出：「展望第二季，隨著電腦、消費及通訊領域的庫存狀況逐漸回到較為健康的水位，我們預期整體晶圓出貨量將略為上升。在車用和工業領域方面，由於庫存消化速度低於預期，需求仍舊低迷。儘管短期間仍將受到總體經濟環境的不確定性和成本壓力的影響，聯電仍將在技術、產能及人才方面持續投資，以確保我們能夠做好充分準備，迎接下一階段5G和AI創新所驅動的成長。」

王石總經理最後提到：「聯電於CDP氣候變遷及水安全兩大評比中均獲得最高A評級，成為全球半導體業唯一連續兩年獲得雙A殊榮的企業，這是投資人及利害關係人用以衡量公司對環境議題透明度和採取行動的重要指標之一。我們的團隊未來也將持續秉持著對環境減少衝擊的承諾，期許聯電成為業界永續發展的領導者。」

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約40萬片十二吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com