May 24, 2000

聯電為 Broadcom 打造全球首顆 8 埠超高速乙太網路交換器晶片

聯電今天宣佈:在家用及商用寬頻通訊 IC 開發方面,居於領先地位的美商博科通訊公司 (Broadcom),將於聯電投片生產其最新通訊產品。該產品命名為 BCM5680 G-Switch™ ,將採用聯電 0.25 微米製程,是最新的 8 埠超高速乙太網路交換器晶片,各埠均具有全速、不受阻斷的傳輸效能,同時能以每秒十億位元傳遞、路由並過濾聲音、影像及資料封包,為單晶片解決方案立下新猷。

在此之前,Broadcom 已與聯電展開合作,如該公司的多層級、多功能網路 IC-StrataSwitchTM BCM5600,為一結合交換、路由、流量分析等諸多功能於一身的全速多層級交換器晶片,即是交由聯電製造並已進入量產階段。聯電將繼續為 Broadcom 製造更多世界級元件。

聯電全球行銷副總經理貝林格 (Jim Ballingall) 表示: " BCM5680 是備受矚目的元件,因為它是全球第一顆 8 埠超高速乙太網路交換器晶片。值得一提的是,該產品雖在制定功能及設計階段有些爭議,聯電依然能在短短 23 天內以高良率產出該晶片。事實證明我們有能力提供世界級的製造水準給 Broadcom,以確保他們能將產品交給 OEM 客戶,並滿足整體通訊市場的需求。"

貝林格繼續表示:"從更廣泛的層次來看,聯電的客戶群與整個產業的趨勢是一致的,最具代表性的就是通訊、資料處理、網路技術開發及供應的客戶正逐漸擴增中。目前聯電業務約有 40% 是來自通訊產品的客戶。這些客戶加上先進電腦 IC 設計客戶的需求,已使得聯電主流製程推進至 0.25 微米及以下。"

Broadcom 的製造營運副總經理 Vahid Manian 表示:"我們選擇聯電是因為他們對先進製程下了很大的功夫。我們在製程及設計方面做過評估,聯電擁有最佳的嵌入式記憶體製造能力。Broadcom 從聯電的 Gold IPTM 計劃挑選出世界級的 IP 來協助設計 BCM5680。聯電提供了已獲驗證的技術、先進製程及永不倦怠的客戶服務,三者是促成本案成功的最大幫手。"

關於 Broadcom 的 BCM5680

BCM5680 是業界第一顆 8 埠 10 / 1000 / 1000BASE-T 交換器晶片,具有封包緩衝和多層級交換功能。各埠具有三種連接速度 (10, 100,和 1000 百萬位元卅秒),使其能對應於所有標準規格的乙太網路元件,包括具備 Gigabit 乙太網路連接的高階工作站及具備 10 Mbps 乙太網路連接的週邊設備。BCM5680 整合了八個 10 / 100 / 1000 乙太網路媒介存取控制器 (Media Access Controllers)、資料封包記憶體、及一枚多層級不受阻斷的交換裝置於單一晶片之內。該媒介存取控制器為業界通用並符合IEEE現有的乙太網路規範,而資料封包記憶體則能調整為靜態或動態以提供最佳效能。如需獲得更多資訊,請查詢 Broadcom 網站:http://www.broadcom.com/

 

聯華電子 新聞聯絡

曾志男 (Alex Tseng)

+886-2-2700-6999 ext. 6956

alex_tseng@umc.com

 
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