IBM，Infineon 和聯電三家公司於今天同步宣佈已啟用當今最先進的 0.13 微米製程技術生產晶圓。

這項宣佈距離上次三家公司正式宣佈合作發展 0.13 微米製程的時間僅隔短短十個月。目前已有十幾家客戶正依據此製程設計晶片，並有多種邏輯和混合訊號晶片已開始於 IBM 的美國廠、Infineon 的歐洲廠及聯電的台灣晶圓廠製造。首批高效能網路通訊及計算應用晶片預定於明年初出貨給客戶。

0.13 微米製程帶領半導體晶片設計持續朝更小、更快、更高度整合的趨勢發展。IBM，Infineon 和聯電三家公司合作發展的 0.13 微米製程與競爭對手提供的內容不同，而是推出獨一無二、真正的低介電係數 (low-k dielectric) 絕緣體與最多層銅導線的組合，俾符合客戶設計高階晶片的高效能及低耗電需求。真正的低介電係數絕緣體可幫助電子訊號傳遞得更快，並可提高 30% 的計算速度和效能。

IBM 微電子部門副總經理 Bijan Davari 博士表示："0.13 微米投片生產是我們重要的里程碑，是我們當初承諾共同快速開發的成果，推出時間比我們競爭對手還快。這是業界新的發展模式。我們三家公司合作發展基礎技術，則能專注於本身獨特的晶片設計與製造能力以區隔市場。

IBM，Infineon 與聯電由合作到建立共通的基準技術，為客戶所需的組件提供多重的供應來源。同時，每家公司都有權利在自己的廠內使用該項技術。

Infineon 資深研發副總 Franz Neppl 博士表示："該項合作發展的技術涵蓋多項特色，譬如低耗電、高速、混合訊號與射頻 (RF) 元件，都是 Infineon 下一世代通訊產品的基本要素，此外還可選擇加入高效能的嵌入式動態隨機存取記憶體 (embedded DRAM) 成為下一世代的單晶片系統應用。這項協力計劃是 Infineon 分散風險及極先進製程研發成本的另一個成功策略。"

IBM，Infineon 與聯電正致力於加快交貨給客戶的速度，包括測試晶圓專案。例如聯電推出的矽梭 (Silicon Shuttle) 計劃讓客戶分攤最新技術的光罩費用，並幫助他們將驗證 0.13 微米先進設計、矽智產元件 (IP)、和製造原型的成本及風險降到最少。預料矽梭計畫將對 0.13 微米製程的導入大有助益，並使 0.13 微米 WorldlogicSM 製程成為高階 IC 的主要技術。

聯電資深副總經理暨技術長劉富臺博士表示："我們明瞭相當多客戶已對這項合作發展的技術表示關切，而聯電目前正以 WorldlogicSM 的標誌加以行銷推廣。聯電已完成矽梭計劃測試晶圓中五件客戶設計的 tape out。我們還有其他 16 個客戶已開始進行他們的 0.13 微米設計，並將於明年第一季和第二季開始生產。IBM 和 Infineon 也有客戶傳達類似的關切，因此 0.13 微米 WorldlogicSM 製程顯然已快速被全球接受成為高階晶片製造的主要解決方案。"

IBM，Infineon 與聯電的合作開發計劃是在 IBM 位於美國紐約州 East Fishkill 的半導體研發中心 (SRDC) 進行。後續還有 0.10 微米製程技術的進一步發展計劃。

IBM 微電子部門對 IBM 能成為全球資訊科技界巨擘的貢獻良多。IBM 微電子部門負責開發、製造並行銷其頂尖的半導體技術、產品、封裝及服務。IBM 微電子部門所提供優異的整合解決方案廣泛地被全球最有名的電子產品採用。如需 IBM 微電子部門進一步資訊，請洽詢其網站：http://www.chips.ibm.com/。

總部在德國慕尼黑的 Infineon， 提供市場無線有線通訊產品、機動車輛、工業產業、保全系統、矽晶卡片及記憶體產品等各方面使用的半導體解決方案。億巧 Y 及日本東京。在 2000 年會計年度中 (每年九月決算)，該公司營業額達 72 億 8 千萬歐元，全球現有 29,000 名員工。如需 Infineon 進一步資訊，請查詢其網站：http://www.infineon.com/。

*Silocon Shuttle 為聯電註冊之服務商標，Worldlogic 為聯電之服務標誌。