由半導體產業兩大巨頭 ─ 日立與聯華電子所合資成立的 Trecenti Technologies (以下簡稱 Trecenti)，宣佈已成功產出全球第一批 12 吋代工晶圓，同時該批12吋晶圓是全球第一批從全球第一座 12 吋專業製造廠產出者，一舉為業界塑立了兩座里程碑。該批具有功能的 4Mb 及 8Mb 靜態隨機存取記憶體 (SRAM) 晶圓於 12 月 1 日產出，採用 0.18 微米技術製造，良率在預期範圍以內。產出日期則較原定時程提前了二個月。

Trecenti 總經理野原壽雄表示："我們始終兢兢業業，在 Trecenti 成立不到一年就達成這項里程碑，對此成果我們甚感滿意。這項成就清楚證明我們擁有世界級工程團隊與實力，同時兌現日立和聯電合資事業成功的承諾。這次試產成功後，我們已就位準備開始量產，時間較原定時程大幅超前。"

Trecenti 成立於今年 3 月 15  日。公司業務為 12 吋晶圓提供專業晶圓製造，日立持股佔 60%，聯電持有 40%，產能將由兩家公司平分。

日立半導體與積體電路部門總裁暨執行長 Tadashi Ishibashi 表示："我們很高興看到 Trecenti 試產成功，多年來投注於 12 吋晶圓製程研發的代價終於得到回報。我們相信 Trecenti 將為半導體產業設下新的競爭標竿。

"12 吋晶圓可用面積是 8 吋晶圓的兩倍以上，產出的晶粒 (die) 約為 2.5 倍，大大降低每個晶片的製造成本。待製程更加成熟時，12 吋晶圓的生產成本至少可降低 30%。

聯電董事長宣明智表示："日立與聯電二者專業技術與製造能力的組合，有助於我們在 12 吋晶圓製造技術上保持領先。我們領先全球業界提供 12 吋晶圓專業製造，將很快為我們日本及世界各地的客戶帶來成本效益等競爭優勢。"

Trecenti 將於 2001 年第一季開始進入量產。