全球可程式邏輯元件的領導者─美商智霖公司 (以下簡稱 Xilinx) 與聯華電子股份有限公司 (以下簡稱聯電) 及聯電 / 日立合資成立的 Trecenti 公司三者今日宣佈，Xilinx 已採用 Trecenti 的 12 吋技術產出第一批 Virtex。由於 12 吋晶圓有尺寸較大、產出較多晶粒的優勢，俾 Xilinx 得以有效降低其可程式邏輯元件的生產成本。Trecenti 則是業界第一家達成 12 吋晶圓出貨的公司。

Xilinx 下一世代的高密度平台式 (platform) FPGA 亦將採用 12 吋技術生產、出貨。在導入高速輸入卅輸出技術、DSP 倍率器、以及嵌入式處理器後，每顆以 12 吋技術產出的平台式 FPGA 晶粒整合 2 億個以上的電晶體，每片晶圓則整合了 3 百 70 億個以上的電晶體。Xilinx 的平台式 FPGA 開啟可程式邏輯元件的新紀元，即將系統整合層級擴大到更廣泛的 Xilinx Virtex-II FPGA 系列應用產品。

聯電美國子公司總經理詹姆斯 ‧ 庫貝 (Jim Kupec) 表示，"聯電的 12 吋晶圓製造技術大有進展，因此 Trecenti 得以領先同業啟用 12 吋廠為客戶生產。事實上，我們早已於 2000 年 12 月開始試產。此外，我們對於台灣和新加坡 12 吋廠的發展亦保持密切聯繫。對於 Xilinx 成為業界第一家以 12 吋技術投產 FPGA、產品廣受業界採用的情況，我們深感與有榮焉。"

Xilinx 資深副總經理暨高階產品事業群總經理 Dennis Segers 表示，"我們今天證實我們的一流產品均將積極改用 12 吋晶圓投產。在未來一年中，Trecenti 可能成為我們 Virtex 和 Spartan 系列 FPGA 的第二產能來源，並佔我們產品營收的三分之一左右。聯電的尖端製程技術與我們的高密度 FPGA 搭配 12 吋晶圓的尺寸，正是我們提供給客戶最具成本效益的組合。"

Trecenti 總經理野原壽雄表示，"Trecenti 已設計出一套嶄新的單一晶圓製程，以全自動化的高速傳輸系統，將生產週期儘可能縮短。這些新製程就位後，Trecenti 將展現其尖端技術的競爭優勢。"

Trecenti 成立於 2000 年 3 月 15 日，為 12 吋晶圓專業製造公司，擁有全球第一座生產 12 吋晶圓的廠房。

Xilinx 提供一流且周全的可程式邏輯解決方案，包括高階積體電路、軟體設計工具、系統核心功能、以及無與倫比的現場應用工程師技術支援。該公司創立於 1984 年，總部設於加州聖荷西，是現場可程式編輯邏輯閘陣列 (FPGA) 的開發廠商，目前佔有全世界半數以上的市場。該公司所推出的產品方案，讓客戶大幅縮短各項產品的開發時間，範圍包括電腦、週邊配備、電子通訊、網路、工業控制、儀器、高穩定性 / 軍用設施、消費性產品等市場。詳情請洽 Xilinx 公司網站：http://www.xilinx.com/。