聯電今 (15) 日宣佈，成功地以 130 奈米製程技術為美商泰鼎 (Trident) 微系統公司，製造出業界第一顆 3D 繪圖晶片 - XP4。該晶片可在微軟 DX8.1 繪圖標準上執行，耗電少於三瓦時每秒可執行十億個像素，該效能超過業界其他主要廠商繪圖晶片的兩倍以上。

XP4 只使用三千萬電晶體，比同型桌上型電腦少一半。由於使用聯電 130 奈米製程技術，讓該晶片擁有三項重要技術優勢：

1. 快速電晶體產生更高績效，XP4 引擎時脈 (clock rate) 達兩億五千萬赫茲，DDR 達六億六千六百萬赫茲。兩者以 DX8.1 繪圖標準用於筆記型電腦皆屬業界最高。
2. 更小製程設計，可產出更小晶片尺寸，故生產成本低。
3. 較低作業伏特引起較低電力耗損，例如 1.8 伏特 (180 奈米) 減為 1.2 伏特 (130 奈米) 可減低電力耗損 50%。
   
   

泰鼎公司工程部資深副總張忠恆表示：我們很高興使用聯電 130 奈米製程技術，它是 CMOS 最佳及最具生產成本效益之製程技術；XP4 產品之領導地位，不論效能、特色、電力及成本，皆是結合聯電先進製程技術與傑出技術支援下之成果。

聯電 130 奈米製程技術平台特色為八層銅製程相連，低介電值阻絕層，使得 XP4 有高表現，該製程亦適用內嵌式 DRAM 及 SRAM。

聯電全球業務暨行銷資深副總經理劉富臺表示：我們很高興與泰鼎公司合作，以滿足筆記型電腦高效能繪圖之市場需求。泰鼎公司在繪圖晶片領域之專長，結合聯電先進之 130 奈米製程技術，將是繪圖晶片市場最佳成果之展現。