聯電與 Rockwell Scientific Company LLC (RSC) 公司今日 (22日) 共同宣佈已經成功開發出命名為 HAWAII-2RG 的 readout integrated circuit (ROIC)。此 IC 是由 RSC 公司所設計，再以聯電先進的混合模式 (mixed-mode) 互補金屬氧化半導体 (CMOS) 製程及精密的結合專工技術製造。這份研究計劃是由透過夏威夷大學 (University of Hawaii) 的契約，並由美國太空總署 NASA Ames Research Center 提供資金。

大小為 40mm x 40 mm 的晶片使用於 RSC 公司研發出來的紅外線偵測器上，可達到天文學用的平面聚焦陣列 (FPA) 420 萬像素的基本解析度與協同使用可達到 1680 萬的鑲嵌解析度 (mosaic resolution)。此紅外線影像感測器應用於世上最大的地面型望遠鏡。美國太空總署 NASA 尋找製造紅外線鑲嵌感應器來製造下一代天文望遠鏡 Next Generation Space Telescope (NGST) 的候選之一。

RSC 製造的 FPA 是以 HAWAII-2RG 的讀出結合以 Mercury Cadmium Telluride (HgCdTe) 製造的 2048 x 2048 紅外線感應器。這可說是現有最高效能的紅外線感應器，可提供比 35mm 底片大出 60% 的面積。

RSC 公司的 Imaging 部門副總 Kadri Vural 表示：聯電在製造 HAWAII-2RG 晶片上表現傑出，此晶片是如今在高良率中最大的單一晶片。更值得一提的是，此元件於第一次測試即成功通過驗證。我們相信與聯電的合作關係將會更密切，聯電所提供的先進晶圓專工技術與服務也同時幫助了我們應用於天文學上的先進影像感應器 (imaging sensors) 相關產品之進展。RSC 也因此已接到了不少來自全球先進天文臺的 Hawaii-2RG 訂單

美國太空總署 NASA 也同時在尋找製造紅外線鑲嵌感應器來製造下一代天文望遠鏡 Next Generation Space Telescope (NGST)。在哈伯太空望遠鏡後，NGST 預計 2010 年可問世。 因為最先進的 CMOS 晶圓專工技術只可能製造出約 HAWAII-2RG 的四分之一面積，聯電工程師為此產品特別將原本的設計讀出分成數個部份讀出，再把全部結合起來。

當大型的 CCD 及 CMOS IC 大多採用比較不複雜的顯影結合技術，聯電採用了深次微米之專業與技術而達到優於 0.1 微米之精密度，也達成前所未有的良率。 每 8 吋晶圓只產出 12 個大尺寸 IC。

聯電全球行銷及市場開發業務長劉富臺博士表示：聯電認為晶圓專工可往下一代產品的市場方面擴展，與 RSC 之合作即是好例子。聯電持續增加新產品的晶圓專工像 RSC 的 CMOS 影像感應器。我們已與 RSC 在製造下一代天文望遠鏡 Next Generation Space Telescope (NGST) 及 HDTV 照相機的 CMOS 感應器上，有進一步技術合作發展的可能性。

Rockwell Scientific is an independent, privately owned high technology enterprise with unique technical strengths in electronics, imaging, optics, materials, and information science. Its range of activities includes contract research and development services for the U.S. government and private sector companies, as well as commercialization of select technologies through licensing and the manufacturing and sale of high value products closely related to its R&D efforts. Additional information can be obtained at www.rockwellscientific.com.