聯華電子與瑞典 Spirea 公司，今日 (30日) 共同宣佈 Spirea 公司採用聯電 0.18 微米 RF CMOS 製程生產的 TripleTraC 及 gTraC WLAN 射頻晶片，已順利交貨。聯華電子正準備於今夏為 Spirea 公司開始量產符合 IEEE802.11 標準的 WLAN 晶片。Spirea 公司的 SPW300 IEEE802.11a / b / g TripleTraC 和 SPW120 IEEE802.11b / g gTraC 將為多重標準的 WLAN 晶片組提供最具成本效益的 RF 射頻模組解決方案。利用聯電先進的 RF 製程技術及 Spirea 公司的 RF 模擬模型，簡化了整合所有 RF 元件的工程，包括低雜訊放大器 (LNA’s)、混音器 (mixers)、RF 電壓控制振盪器 (VCO’s)、相鎖迴路 (PLL’s)、前置放大器 (pre amplifiers) 及基頻介面等。這些設計也消除了表面聲波過濾器 (surface acoustic wave filter, SAW filter) 的必要性，進而降低整體物料成本。

聯華電子總經理胡國強博士表示：我們很高興能以聯電的 RF CMOS 製程，成功地為 Spirea 公司生產應用於 WLAN 的 RF 射頻晶片。Spirea 公司傑出的研發團隊結合聯電先進的 RF CMOS 製程技術，加速了此系列 WLAN 晶片模組推出的時程，我們並期待能與 Spirea 公司持續合作，共創未來產品成功的商機。

Spirea 公司營運副總 Erik Johnson 亦表示：聯電是我們的優異夥伴，在本公司 WLAN 射頻晶片的催生上，扮演了舉足輕重的角色；奠基於雙方在 RF 領域長期合作研發的努力，生產時程才得以提早。我們衷心期望在聯電 0.18 微米 RF CMOS 製程下順利完成 TripleTraC 及 gTraC 的量產。Spirea 公司總經理暨執行長  Johnny Johansson 表示：我們與聯電的共同密切研發使得我們的 RF CMOS 設計方法能融入聯電的製程；採用聯電先進的 0.18 微米 RF CMOS 製程，讓我們對可靠且具成本效益的量產深具信心。Spirea 公司近日正測試並客製化 TripleTraC 及 gTraC，並已針對客戶的基頻及 MAC 晶片研發實用的 Spirea Transceiver Evaluation Platform (STEP) 介面。TripleTraC™ 和 gTraC™ 為 Spirea AB 公司所註冊的專利商標。

Spirea is a fabless semiconductor company that has developed RF CMOS Multi-mode System on Chip (SoC) radio transceiver solutions for worldwide Wireless Local Area Network (WLAN) standards at 2.4 and 5GHz. With corporate headquarters in Sweden, and offices in Finland, New Jersey and California, Spirea exploits leading-edge radio, analog and digital IC process technologies and RF modeling, to deliver highly integrated, low cost, low power, CMOS compliant 802.11a/b/g and 802.11b/g radio transceivers for the WLAN markets. Spirea is a privately held company based in Kista, Sweden, a center of wireless development. More information is available at www.spirea.com.