聯華電子今日 (15日) 宣佈:針對射頻晶片設計,推出突破性的設計法 –電磁設計法 (Electromagnetic Design Methodology, EMDM)。它結合了數個電磁分析工具,可將模擬時間由原先的數小時減至數分鐘。新設計法大幅改善射頻技術設計者因使用傳統設計方法所導致的耗時與資源浪費等缺點;為設計射頻晶片的客戶帶來研發時程縮短,及成本大幅降低的效益。 聯電中央研究發展部部長簡山傑先生表示:聯電持續尋求更好的方法來服務我們的客戶。聯電創新的電磁設計法,免除使用 3D 電磁模擬工具的學習曲線。現在,只需輕點滑鼠幾下,完整的電感器模擬過程最快於二十分鐘即可完成。採用聯電之電磁設計法的射頻晶片設計客戶,將因此取得領先其他競爭者的重大優勢。 當大多數晶圓廠仍為提供可靠且精確的 RFCMOS 設計模型及被動元件資料庫努力的同時,聯電的電磁設計法已可提供電磁模擬的製程相關資訊,讓顧客可自行設計快速、精確及低成本的新穎電感器。電磁設計法使用包含諸多已為業界認可的電磁分析工具,如 Ansoft 公司先進的 HFSSTM3D 模擬軟體。 電磁設計法讓工程師們能在其設計中輕易並準確地建置任何射頻結構,如螺旋形電感器,而不需經由多次晶圓分批試作及繁複的量測、資料篩檢、模型建構等步驟。聯電已由『虛擬電感器元件資料庫』的創作,驗證了電磁設計法的效益。 |
關於聯電之虛擬電感器元件資料庫及 EMDM 製程設計法 |
針對一般電感器設計而言,『虛擬電感器元件資料庫』乃結合來自矽晶圓實際測量法及 3D 電磁模擬法兩方資料,萃取成準確性更高的射頻集成電路模擬程式 (RF SPICE) 模組。另一方面,由於此校正後特有的科技製程檔案可正確地描述矽製程中的多種參數。因此,針對特殊電感器的設計,設計者可根據此校正後的科技製程檔案,植入他們的嶄新構想,藉由 3D 電磁模擬法所獲得的 S 參數值以進行電路模擬。 除了虛擬電感器元件資料庫的應用之外,EMDM 設計法亦適用於訊號整合分析,如:運用在 IC 設計上,對於串音及寄生的電阻 / 電容分析。除此之外,其他 RF 元件亦可藉由此模擬工具及設計方法,而多所助益,包括變壓器、傳輸線、甚至於晶片封裝的設計,皆能被精準的計算。 |
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