聯華電子與智微科技今日 (24日) 共同宣佈 : 智微科技 SATA II 實體層 (PHY) 技術已成功地使用聯華電子 0.13 微米 HS ( High Speed ) 製程完成開發及驗證。此項 IP 技術可提供聯華電子客戶 Serial ATA II PHY IP 之完整解決方案，爭取客戶的 time to market 時效，提前搶佔 Serial ATA II 產品市場。聯華電子與智微科技合作，主要是針對智微科技在高速串列式連結 (High Speed Serial Link) 核心技術的專長及省電省面積的特點。值得一提的是，在開發 0.13 微米 SATA II IP 之前，聯華電子已有多個客戶先後採用智微科技所提供 0.18 微米 Serial ATA 1.5 / 3.0 Gbps PHY IP 於 0.18 微米製程量產，量產實績相當豐富，因此此次 0.13 微米 SATA II IP 開發非常順利，雙方研發人員僅用二十餘工作天就完成 Tape-Out ，驗證結果也達到所謂的 “First-cut work”，十分難能可貴。

眾所周知，0.13 微米及以下製程在設計與生產間的相互依賴性日益提高，尤其在高速串列式連結 (High Speed Serial Link) 核心技術領域更是如此 (如 Serial ATA、PCI Express 等)。聯華電子智財研發及設計支援部部長劉康懋表示：「聯華電子為持續強化系統單晶片 (SoC) 晶圓專工解決方案組合，以幫助設計複雜系統單晶片的設計公司更快更成功推出其產品，透過與智微科技的緊密合作，聯華電子可以確保其 Serial ATA II PHY IP 可與聯華電子製程充分配合，為聯電客戶提供最佳的 Serial ATA II PHY IP 解決方案 。」

智微科技總經理劉立國表示：隨著 3C 電子產品逐漸導入高速串列式連結 (High Speed Serial Link) 核心技術，IC 設計公司在設計 SoC 時所面臨的挑戰也愈來愈大；一方面要在自己專長的核心領域上努力精進，另一方面又要追逐日新月異的介面技術，這對台灣的 IC 設計公司而言，是相當沉重的負擔。透過智微科技與聯華電子在 0.13 微米製程的合作，廠商可將 Serial ATA II PHY (3.0 Gbps) 核心技術快速整合到自己的 SoC 產品，為廠商創造更大的商機。

有關更多智微科技的核心授權計劃的資訊，請至智微科技公司網站 (www.jmicron.com)。如欲獲得該公司領先業界的智產授權，請洽 sales@jmicron.com。

智微科技成立於 2001 年，負責人為素有 IC 設計教父之稱的蔡明介董事長。總部位於新竹科學園區，並在美國 Irvine 設有分公司。公司主要產品研發方向為高速串列式連結之相關技術 (High Speed Serial Link)，此技術可廣泛應用於 Serial ATA、PCI Express、USB 等相關產品。智微科技是聯華電子 Gold-IP program 的伙伴。