聯華電子今日 (8日) 宣佈，聯華電子為智霖生產之全球尺寸最大的 65 奈米 FPGA 晶片已開始交貨。此新產品與前一世代的 FPGA 晶片相較，在邏輯容量方面提高了 65%，擁有業界最高的閘數，以及大約 11 億個電晶體。此晶片採用了三閘極氧化層技術與 11 層銅金屬層，已達到極佳的試產良率，並且預定於幾個月內進入全面量產。

聯華電子董事長兼執行長胡國強博士表示，“聯華電子的 65 奈米製程技術，已經獲得手機、FPGA 晶片、繪圖晶片與寬頻應用產品製造廠商廣泛的接受。值得一提的是，由採用此先進製程新客戶數量，可看出客戶對於聯華電子 65 奈米製程的競爭力深具信心。聯華電子與智霖的長期合作關係將會繼續，並隨著每個製程世代的演進而更加深厚穩固。此次新產品的成功，為兩者合作關係又豎立了一個新的里程碑。我們期待在未來數個月之內，將智霖最新的產品導入全面量產。”

智霖 (Xilinx) 董事長、總裁兼執行長 Wim Roelandts 說，“智霖目前正逐步提高在聯華電子進行的 65 奈米產品生產。我們對於現在的進度感到非常滿意－事實上，聯華電子在 65 奈米產品的良率已經超越了我們目前對於最先進產品的要求。在新產品線的生產方面，智霖也將會繼續採用聯華電子先進的 65 奈米製程技術，以強化我們在 FPGA 業界的領導地位。”

在 65 奈米製程技術方面，聯華電子是晶圓專工業界的領導者，已經於2005 年 6 月產出業界第一個 65 奈米製程客戶產品。聯華電子現已為幾家客戶量產其 65 奈米製程產品，目前總共有 9 家客戶採用聯華電子 65 奈米製程於各種不同的應用產品上。65 奈米製程的良率提昇甚至比在 90奈米世代時還要快速。儘管在效能提昇方面會因不同的應用產品而有所不同，與 90 奈米世代相比較之下，65 奈米產品的效能仍然平均提高了 30%，並且降低了 35% 的動態功率消耗。