聯華電子今日 (22日) 與 DRAM 晶片的領導生產廠商日商 Elpida 公司共同宣佈，將進行一項合作計劃，共同研發具有低介電質銅導線的先進 DRAM (動態隨機存取記憶體) 與 PRAM (相位變化隨機存取記憶體)。這項針對先進 DRAM 發展的合作計畫，能將 Elpida 公司在技術上的優秀能力，與聯華電子在低介電質銅導線製程上的研究專業結合起來。這項合作計劃成功之後，聯華電子將會許可 Elpida 公司使用聯華電子的低介電質銅導線製程，而 Elpida 公司也會許可聯華電子使用該公司的 DRAM，作為聯華電子先進系統單晶片解決方案的一部份。除此之外，在編排的部分，Elpida 公司與聯華電子將合作研發 PRAM 技術，結合 Elpida 公司的在 GST (硫族化合物) 材料的專業知識與聯華電子在 CMOS 邏輯製程的高效能表現。

「在未來記憶體的研發上，與聯華電子的此項協議，是意義重大的一步，因為低介電質銅導線技術將協助驅動高效能 DRAM 的生產以及持續的製程遷移」，Elpida 公司技術長 Takao Adachi 表示。「聯華電子的先進製程技術結合 Elpida 的尖端 DRAM 技術，將使我們在推動 PRAM 此一重要的次世代記憶體技術加速商品化時，能夠提供我們客戶具有高速，低功耗與高密度的 DRAM。」

聯華電子營運長孫世偉表示，「很榮幸身為 DRAM 技術領導者的 Elpida 公司選擇了聯華電子作為合作夥伴，共同進行此項研發計劃。對於聯華電子的 CMOS 邏輯技術，以及特別是先進的低介電質銅導線技術能夠得到這樣的肯定，我們感到十分高興。我們期待運用雙方合作成果，將更尖端的嵌入式系統單晶片解決方案，提供給我們的晶圓專工客戶。」

Elpida Memory, Inc., (Tokyo Stock Exchange: Code 6665), is a leading global manufacturer of Dynamic Random Access Memory (DRAM) silicon chips. Our design, manufacturing, and sales operations are backed by our world class technology expertise. Our manufacturing facilities, Hiroshima Elpida Memory, Inc. (wafer processing) and Akita Elpida Memory, Inc. (packaging and testing), utilize the most advanced manufacturing technologies available in the industry. Elpida's portfolio of advanced products features such characteristics as high-density, high-speed, low power and small packing profiles. The company provides applications across a wide range of areas, including high-end servers, mobile phones and digital consumer electronics. For more information about Elpida, please visit http://www.elpida.com.