聯華電子今日 (13日) 宣佈,與億而得微電子的共同開發專案已成功開花結果,將推出晶圓專工業界面積最小的 MTP 非揮發性記憶體 IP 解決方案。此一解決方案將使客戶得以於單一晶片上嵌入更多記憶體,藉以增加更多功能並且降低整體成本。 今年下半年預計將有多家採用此解決方案的客戶於 0.18 微米製程進入量產。聯華電子與台灣億而得微電子所進行的 MTP 非揮發性記憶體 IP 合作開發,自 0.35 微米起至更先進的製程與特殊技術,已持續進行數年的時間。雙方的 MTP 非揮發性記憶體 IP 解決方案已於 0.35 / 0.25 製程平台量產,而在 0.11 微米及以下製程的開發也正在持續進行當中。 “我們與億而得微電子在 MTP IP 解決方案上共同耕耘所獲得的成果,展現了聯華電子在特殊技術方面對客戶的承諾,提供客戶一系列創新,高效能與小面積的完整解決方案。”聯華電子特殊技術開發處陳立哲資深處長表示。“在技術創新上,聯華電子再一次交出亮眼的成績單,推出了晶圓專工業界面積最小的 MTP 解決方案,協助客戶達到今日應用產品高規格的技術需求。” 億而得微電子副總林信章表示,“億而得微電子很高興能與身為全球晶圓專工領導者的聯華電子合作,提供我們架構單純,適用性廣泛,高可靠度,並且符合成本效益的嵌入式 MTP 非揮發性記憶體 IP 技術給客戶。採用聯華電子經驗證的 0.18 微米製程,使客戶得以在無須增加額外光罩成本的情況下,運作核心邏輯製程,得到最佳化的成果與縮短量產時程。” MTP 適用於低記憶體密度與低覆寫次數的應用產品。0.18 微米 MTP 技術可廣泛應用於韌體程式化,類比訊號調整等應用產品上,例如中小尺寸的觸控式螢幕控制器,觸控面板控制器,一般微控制器,以及電源管理晶片等。由於其優異的成本效益與覆寫次數上的彈性,MTP 技術的重要性與日俱增。為了因應複雜的系統單晶片整合需求,聯華電子在相同的技術平台上,也提供了全方位 eFlash 與 eE2PROM 解決方案,以建構更彈性的元件設計環境。 Note From UMC Concerning Forward-Looking Statements |
|
||||