聯華電子公司今日 (29日) 宣佈,其為業界唯一在八吋晶圓廠提供最完整的 0.11 微米後段全鋁 A+ 技術平台之晶圓專工公司。可帶給客戶在主流 0.13 微米與 0.11 微米後段全銅製程之外,具有成本效益的另一選擇。此特殊的 A+ 平台,具備了其他晶圓專工公司所無法提供的完整技術組合,包含有 logic / MM、RFCMOS、eFlash、eE2PROM、eHV 與 CIS 等技術,以迎合客戶在整合性,產品效能以及成本控制上的多樣需求。 聯華電子亞洲事業群暨市場行銷處副總王國雍表示,“由於極富吸引力的價格與性能優勢,仍然有許多應用產品持續採用8吋晶圓製造。對於像時脈控制器、LCD 控制器、遠端控制器、小尺寸螢幕驅動器、監視器與醫療用 CMOS 影像感測器…等應用產品而言,A+ 即為最完美的解決方案。A+ 解決方案包含了全方位的技術組合,為現有的 0.18 微米或 0.13 / 0.11 微米後段全銅製程產品的下一代製程選擇,提供了理想的方案,使客戶得以差異化其市場定位,以獲取更強大的競爭力。” 此一獨特的 0.11 微米 A+ 製程平台,結合了 8 吋製造技術與最先進的全鋁後段製程設計法則,以協助晶片設計公司在其 0.11 微米晶片產品的成本控制、產品效能與功能表現之間,取得最佳的平衡,可說是八吋晶圓製造的終極解決方案。另外, 全方位的 A+ 解決方案包含了完備的矽智財、HV-LDMOS、I/O 元件、射頻模組與被動元件等,並結合8吋晶圓廠彈性的製造能力,足以滿足客戶在產品量產上的整體需求。 |
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