聯華電子與 ASIC 暨矽智財領導廠商智原科技今日 (1日) 共同宣佈，雙方協議將強化矽智財夥伴關係，以涵蓋聯華電子先進製程上的基礎與特殊矽智財。在此協議之下，智原科技將最佳化一系列完整矽智財，提供聯華電子 0.11 微米至 28 奈米製程使用，以協助雙方客戶的各種不同應用產品，縮短其系統單晶片設計的上市時程。

此套矽智財涵蓋了低功耗基礎矽智財，包含記憶體編譯器與標準元件資料庫，以及智原科技專精的一系列高速介面矽智財，例如 USB 3.0、DDR3、SATA 與 audio DAC 等。

智原科技市場處處長暨發言人顏昌盛表示，“我們與聯華電子的合作，能夠滿足雙方客戶在不同應用產品上的需求。在雲端運算方面，經過一段時間的耕耘佈局，聯華電子與智原科技目前已經有不錯的客戶與市場斬獲，並且持續邁入先進製程世代，以更高整合度的 SoC 晶片，提升客戶產品效能與上市時間的領先優勢。此外，在成熟製程部分，則涵蓋了具備高度市場潛力的嵌入式系統應用，包括智慧電表、介面應用以及微控制器等產品。所以此次簽訂的協議，不僅證明了智原的設計能力，以及聯華電子在先進製程上的完整佈局；雙方在矽智財的持續開發與承諾，更進一步確保客戶在各個熱門市場的競爭力。”

聯華電子矽智財研發暨設計支援處長林世欽表示，“我們很高興與智原科技擴展夥伴關係，在此多製程平台套件上共同努力。此次雙方的協議，正呼應了聯華電子致力於高效能低功耗製程平台連續性的策略。身為客戶導向晶圓專工解決方案提供者，聯華電子十分重視並將配合客戶的產品藍圖發展，因此我們的 55 奈米、40 奈米、28 奈米製程技術皆為完整解決方案，為消費性產品與行動通訊產品，提供了順利的製程移轉途徑。此次與策略夥伴智原科技攜手，共同強化我們的矽智財方案，將可為採用這些製程進行系統單晶片設計的客戶，帶來更順利的產品設計成功途徑。”