聯華電子今日 (18日) 宣佈，客戶已採用聯華電子 55 奈米小尺寸螢幕驅動晶片 (SDDI) 製程，順利 tape-out 晶圓專工業界第一個產品。在 SDDI 晶圓專工領域，聯華電子不管是出貨量或是技術，皆位居業界佼佼者地位，現推出可賦予尖端智慧型手機 Full-HD 畫質的 55 奈米製程，亦為領先業界提供客戶採用的第一家晶圓專工公司。

聯華電子 12 吋特殊技術開發處許堯凱資深處長表示，“我們領先業界的 55 奈米 SDDI 製程，加上最近剛推出的新一代 80 奈米技術，以及已量產的 0.13 微米製程，不僅充分表現了聯華電子 SDDI 技術的實力，如此完整的螢幕驅動製程技術方案，更提供了客戶設計產品時的彈性，使客戶能根據應用產品的不同定位，規劃其智慧型手機產品的顯示方案，包含 Full-HD、HD720 / WXGA、qHD 及 WVGA。聯華電子全方位的 SDDI 技術解決方案，可完全滿足螢幕尺寸 3.5 吋至 5 吋以上之低、中、高階智慧型手機的顯示需求。”

此 55 奈米 SDDI 製程特色在於具備了尺寸極小，僅有 0.4 平方微米的 SRAM 儲存單元，同時在耗電、效能、晶片尺寸之間也提供了完美的平衡，適合使用於講究低耗電與體積輕巧的高端 Full-HD 畫質智慧型手機。 55 奈米 SDDI 客戶產品將會採用先進的 12 吋晶圓技術進行生產，快速的製造週期可滿足客戶欲搶佔市場先機的需求與期待。因應今日主流智慧型手機的需要，聯華電子至今業已出貨逾 3 億顆 SDDI 晶片，而此 55 奈米 SDDI 製程，則是再一次展現聯華電子在 SDDI 晶圓專工領域的領導者地位。