聯華電子今 (7) 日宣布，採用聯華電子55奈米嵌入式高壓 (eHV) 製程生產的小尺寸顯示器驅動客戶晶片 (SDDI)，現已出貨超過 1500 萬顆。客戶採用此製程於高解析度的高階智慧型手機，此 55 奈米 eHV 製程在聯華電子台灣與新加坡的 12 吋晶圓廠內，現已達到極佳的良率表現。

聯華電子 12 吋特殊技術開發處資深處長許堯凱表示：「聯華電子於 2012 年底首次 tape-out 客戶 55 奈米 SDDI 產品。身為全球晶圓專工特殊技術的領導者，我們在僅僅一年內即累積了 1500 萬顆的出貨量，並且達到成熟的製造良率，此優異的里程碑，充分展現了聯華電子在工程與製造上的深厚實力。位於台南與新加坡的兩座 12 吋晶圓廠，皆可提供充沛的產能支援與經濟規模產量。許多新產品預計將於 2014 年初進入 design-in 階段，我們期待將更多 55 奈米產品導入量產。」

隨著行動通訊裝置顯示器朝向窄邊框與無邊框發展，為協助客戶提升其 SDDI 競爭力並掌握此趨勢，聯華電子持續致力於推進 55 奈米 eHV 製程的 SRAM 面積極限，已由第一代的 0.404 平方微米，優化縮小為 0.379 平方微米。此極小 SRAM 可強化 SDDI 的設計，協助智慧型手機面板解析度超越 Full-HD甚至 WQXGA。