聯華電子與 ARM 今 (14日) 共同宣佈，協議將在聯華電子 28 奈米高效能低功耗 (HLP) 製程上，提供 ARM Artisan 實體 IP 平台與 POP IP。

為了支援各種不同的消費電子產品客戶，諸如智慧型手機、平板電腦、無線通訊與數位家庭等，聯華電子與 ARM 簽署了此份協議，將提供先進製程以及完整的實體 IP 平台。

聯華電子負責矽智財與設計支援的簡山傑副總表示：「聯華電子秉持著 “United for Excellence” 追求卓越的精神，與矽智財供應商密切合作，提供優質設計支援解決方案給我們的晶圓專工客戶。聯華電子 28 奈米的雙製程技術藍圖，同時包含了 Poly SiON 與 HKMG 技術，就功耗、效能與面積而言，28HLP 是業界最具競爭力的 28 奈米 Poly SiON 製程技術，完善的設計平台可協助我們行動與通訊產品客戶，加速其產品上市時程。此次欣見聯華電子與 ARM 擴大了合作範疇，納入高度普及的 ARM POP IP 核心硬化加速技術，藉此將可進一步地強化本公司 28HLP 平台。」

高效節能的 ARM Cortex-A7 處理器現已廣獲智慧型手機、平板電腦、數位電視與其他消費電子產品所採用。結合 POP IP 所優化的 Cortex-A7 處理器, 在聯華電子 28HLP 製程平台的目標效能可達 1.2GHz，已於 2013 年 12 月推出。

聯華電子 28HLP 製程係優化的 28 奈米 Poly-SiON 技術，可提供面積，速度與漏電流之間最佳的平衡。因而此製程成為像是可攜式、無線區域網路、消費性手持產品等，各種需兼顧低功耗與高效能應用產品的理想選擇。此 28HLP 製程目前已在客戶產品試產階段，預計於 2014 年初開始量產。

「透過與聯華電子的緊密合作，ARM 實體 IP 與 POP IP 將可促進最佳化的系統單晶片實作，並簡化設計流程，使得雙方客戶能夠快速地推出晶片產品上市。」ARM 執行副總兼實體設計部門總經理 Dipesh Patel 表示，「ARM 的標準元件、次世代記憶體編譯器及 POP IP，可完全滿足聯華電子客戶對於功能、品質、與晶片驗證上的嚴格要求，同時也將延續本公司在提供晶圓專工領導者最佳實體 IP 平台上的承諾。」

ARM 針對聯電 28 奈米多晶矽製程所提供的 Artisan 實體 IP 平台，為高效能、低耗電系統單晶片設計提供了建構基礎。ARM 的 IP 平台已取得晶片驗證，能提供全方位的記憶體編譯器、標準電路元與邏輯，還有通用型介面產品，能滿足行動通訊與運算在效能及耗電方面的嚴苛需求。 ARM 的標準電路元件庫與記憶體編譯器整合了多通道以及各種 Vt 功能，能夠提供更為廣泛的效能與功耗頻譜，並運用了聯電先進多晶矽製程的效能與功率範圍。這些特色，可確保效能極為要求的系統單晶片設計能同時符合功耗預算。

POP IP 技術則包含優化 ARM 處理器的三項要素：針對特定 ARM 核心與製程調校的 Artisan^® 實體IP邏輯庫與記憶體實例、提供詳細條件和效能優化的基準報告，以及詳細的 POP 實作知識與方法，讓客戶可以快速且成功的發展終端產品並將風險減至最低。POP IP產品支援 40 奈米至 28 奈米製程，並針對範圍廣泛的 Cortex-A 系列處理器與 Mali 圖形處理器 (GPU) 推出了 FinFET 製程的技術支援藍圖。