聯華電子與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商 Cypress 今 (14日) 共同宣布，聯華電子 55 奈米製程平台已取得 Cypress 的 SONOS 嵌入式快閃記憶體矽智財授權。針對日後的開發，Cypress 的 SONOS 矽智財具有容易整合的 NVM 單元，以及可順應未來發展的可微縮性。主要應用產品包括穿戴式電子、物聯網應用、微控制器，以及邏輯 IC 產品。

Cypress 的 55 奈米 SONOS 嵌入式 NVM 製程，與其他嵌入式 NVM 技術相較，具有明顯的優勢。在標準 CMOS 製程之外，其他嵌入式快閃記憶體技術需要外加 11-12 層光罩，而 SONOS 技術則僅需額外加上 3-4 層光罩即可。在加入一般 CMOS 製程時，SONOS 不會改變標準元件特性或 model，不影響並保留現有矽智財。SONOS 具備高良率與高可靠度、十年的資料保存、十萬次的編程 / 擦除耐久週期，以及避免軟錯誤發生的高抵抗力。聯華電子已於 2013 年認證通過 Cypress 的 S65™ 65 奈米 SONOS 製程技術。Cypress 與聯華電子現已展現出將 SONOS 微縮到更小製程的豐厚實力，將可進一步促進未來矽智財的開發。

聯華電子負責特殊技術開發的簡山傑副總表示：「在我們產業生態系矽智財夥伴的協助下，聯華電子計畫建立更多高附加價值的技術平台，以支援未來低功耗，高整合性的晶片設計，例如物聯網與穿戴式電子。我們很高興與 Cypress 今日的合作成果，為聯華電子客戶帶來了 55 奈米 SONOS 的好處，包含符合成本效益、高效能、以及經過驗證的高良率。以聯華電子先前在特殊技術上累積的成功經驗為根基，諸如 RF、BCD、HV、CIS 與 eFlash 技術等，我們計畫於 55 奈米製程平台上納入 Cypress 可方便整合的 NVM 矽智財，以因應不同應用產品對於 NVM 矽智財不同規格的需求。」

Cypress 技術與矽智財事業群副總 Sam Geha 表示：「Cypress 承諾與聯華電子這樣的業界領導者攜手合作，以推動我們 SONOS 矽智財在嵌入式 NVM 市場的採用度。55 奈米 SONOS 製程推出的時機恰當，正可滿足來自聯華電子廣泛客戶的強勁市場需求。許多針對快速成長之新市場所推出的新產品，包含智能卡、銀行卡、穿戴式電子、還有物聯網，都可以獲得 SONOS 提供的符合成本效益，高效能與高可靠度等好處。」