聯華電子與新日本無線今 (6日) 共同宣布，雙方已成功實現新日本無線 MEMS 麥克風產品之量產。新日本無線自有的福岡廠與川越廠產能，現再加上聯華電子 MEMS 產能助力，充沛的產能將可確保在此快速發展的市場環境下，新日本無線的 MEMS 產品得以順利供貨無虞。至今新日本無線 MEMS 麥克風晶片出貨量已超越一億顆。

新日本無線企業總監 Takaaki Murata 表示：「若沒有聯華電子提供的緊密支援，技術專業以及製造能力，新日本無線的 MEMS 麥克風事業將無法擁有今日迅速成長的榮景。將 MEMS 元件移轉到晶圓專工廠生產的難度極高，因為 MEMS 晶片包含了機械模組，而機械模組是不能像半導體元件那般進行電性模擬的。聯華電子優異的製程控制專業以及深厚的製造實力，可確保在聯華電子晶圓專工廠所生產的，可與我們母廠所生產的具有同等效能的完美匹配。在聯華電子強力支持下，我們預期本公司 MEMS 出貨將持續成長，帶動我們獲取更大的市場佔有率。」

傳統電容式麥克風 ECM 已漸式微，而 MEMS 麥克風由於今日尖端智慧型手機的採用，其市場正經歷高度成長。為了因應新日本無線目前與未來在 MEMS 的成長動能，並協助新日本無線維持在 MEMS 麥克風市場的領導者地位，聯華電子已擴充 MEMS 產能與資源，作為新日本無線的合作夥伴，針對未來高效能 MEMS 麥克風與其他應用產品，攜手製程開發。

聯華電子負責生產製造整合的資深副總徐建華表示：「多年來，新日本無線一直是聯華電子絕佳的合作夥伴。我們已共同實現許多目標，包含推出全球最低噪音的 OpAmp，今日又增加了在 MEMS 元件領域的合作，為兩家公司再添一筆令人振奮的成果。聯華電子將與新日本無線在製程技術與生產製造上繼續並肩，期待在未來樹立更多的重要里程碑。」