以實際行動響應世界地球日,同時啟動環保月系列活動
雙方將共同開發整合邏輯與快閃記憶體技術,以推動高效能低功耗電子產品的問世
強化高階製程及長期競爭力
達成封裝層級可靠度,是邁向 3D IC 全面解決方案之關鍵里程碑
結合先進製程技術與 ASIC 專業設計服務,大幅減少客戶資源投入、降低開發風險