此項設計流程專注處理系統變異影響以及激變與參數問題
使用浸潤式微影術與 2.5 低介電值技術,製造 SRAM 測試晶片
關懷員工,重視環保,散播愛心,聯電家庭日傳達企業社真正價值
全球尺寸最大的 FPGA 晶片,具有 11 層金屬層與業界最高的閘數
運用益華電腦的 QRC 擷取器以及 Virtuoso UltraSim 全晶片模擬技術,可大幅減少客戶的驗證週轉時間
90 奈米及以下製程佔總營收比重超過 21%
共同培育奈米科技人才,奠定台灣科技升級的里程碑
W FPGA 產品群採用聯華電子嵌入式快閃記憶體與低功率製程以降低功率消耗