自動車

電動化が自動車業界の環境を一変させ、高電圧対応能力、効率性や信頼性を備えた半導体チップへの需要を拡大させています。UMCは、効率的な電力供給、モーター制御、スマートバッテリー管理のための包括的なBCDおよびeNVM（埋め込み型不揮発性メモリ）ソリューションを提供し、次世代の電気自動車およびハイブリッド車を支える技術を提供します。

• BCD
• MOSFET/IGBT
• eNVM

コネクテッドカーおよびリアルタイムデータの需要が高まる中、自動車メーカーには5G/6G、イーサネット、Wi-Fi、Bluetooth、V2X（Vehicle-to-Everything：車車間通信）技術に対応した高度な半導体チップが求められています。UMCの高性能かつ低消費電力なソリューションは、効率的な処理と安定した接続性を可能にし、より安全で高度な自動車分野の技術革新を推進します。

• ロジック/MS
• RFCMOS
• eNVM

車両の自動化が進むにつれて、自動運転システムでは、リアルタイムに判断を行うための高性能なセンサー、プロセッサー、接続性が不可欠となっています。UMCのプラットフォームは、レーダー、LiDAR（リモートセンシング技術）、カメラ、熱センサーなど多様な車載センサーを強化し、リアルタイムの状況認識を通じて安全性の強化を実現します。

• ロジック/MS
• mmWave
• eNVM
• BCD
• CIS
• 2.5D/3D IC

スマートコックピットシステムは、ディスプレイ、インフォテインメント、運転支援機能をシームレスに統合し、車内の運転体験を再定義しています。UMCの高性能・高エネルギー効率・高信頼性のプラットフォームは、自動車メーカーの、よりスマートで操作性が高いコックピット環境の提供を実現します。

• ロジック/MS
• eHV
• BCD
• eNVM