UMC は、先進的な 12 インチ工場 4 拠点を含む、12 の製造拠点をアジアに有しています。台湾の台南にある Fab 12A は、2002 年からお客様製品を量産しており、現在は、14nm までの製品を製造しています。シンガポールには 2 つ目の 12 インチ 工場、Fab 12i があります。この施設は当社のスペシャルティテクノロジーの中心であり、12 インチ製造に関する高度で専門化されたプロセス技術をもとに、幅広いアプリケーション向けの製品を提供しています。中国の厦門にあるユナイテッド・セミは、中国南部で初の 12 インチ工場として設立され、2016年 に量産を開始しました。ユナイテッド・セミは、中国の広大な IC 市場において、高品質なサービスをお客様に提供し、製造拠点の分散にも貢献しています。日本を拠点とする USJC は、2019 年 10 月に UMC が完全買収し、UMC にとって 4 番目の 12 インチ工場となりました。USJC は 90nm ～ 40nm までの成熟したスペシャルティ・プロセス向けの量産を行っています。
UMC はアジア全域で 12 インチの製造を地理的に分散しているため、製造リスクを軽減することが出来ます。また、同じ地域内で生産を維持し、UMC 台湾本社からのシームレスなエンジニアリングサポートを受けることができます。
工場内でのウェーハは、25 枚のウェーハを収納可能な格納ポッド (FOUP: Front Opening Universal Pods) で自動搬送されます。加えて、ベイ間の自動搬送システム (AHMS: Automated Material Handling System) を活用したロット移動が実行され、ベイ間で FOUP から有軌道無人搬送車 (RGV: Rail Guided Vehicle) へ引き渡されます。当システムは、8インチ工場の一般的な無人搬送車 (AGV: Automatic Guided Vehicle) インターベイシステムより 3 ～ 4 倍の速度で動いています。
また、シンガポールの Fab 12i には、装置間通信技術も整備されており、操業効率を高めています。12 インチ 製造における UMC のリーダーシップは、お客様のコスト効率向上と市場投入までの時間短縮に繋がります。今日のシステムオンチップ (SOC) 設計にますます高度な技術が統合されダイ・サイズが大きくなるにつれて、企業競争力を維持するためには、これらの要素がとても重要になっています。
UMC は、 FOUP（ウェーハ搬送容器）、AMHS（自動搬送システム）、RGV（有軌道無人搬送車） 搭載の最新自動化システムにより、製造の効率・柔軟性・管理に対する厳しい要求に対応しています。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
.jpg)
.jpg)