聯華電子 (UMC) は、稼動中の先進 300mm 製造工場を 2 拠点有する 300mm 製造のリーダーです

聯華電子 (UMC) は、稼動中の先進 300mm 製造工場を 2 拠点有する 300mm 製造のリーダーです。台湾・台南にある Fab 12A は、2002 年から顧客製品を量産しており、現在、業界最先端の 28nm 製品を製造しています。Fab 12A の生産能力は現在、月間 87,000 ウエハー以上です。UMC の 2 つ目の 300mm 製造工場・Fab 12i は、シンガポールの Pasir Ris ウエハーパークに位置します。この次世代 300mm 製造工場でも量産が行われており、月間 45,000 ウエハーの生産能力を有しています。


先進自動化設備、低度な欠陥密度、優位性のあるサイクルタイム、顧客のニーズに基づいた生産拡張計画により、UMC は顧客の製造ニーズにおいて選択されるファウンドリとなっています。

umc_about_fab_info
先進オートメーション

ウェハーは自動的に 25 ウェハー容量を有するフロント・オープニング・ユニバーサル・ポッド (FOUP) に移動されます。加えて、ベイ間で自動搬送システム (AMHS) を活用したロット移動が実行され、ベイ間で FOUP から天井軌道レール追従型搬送車 (RGV) へ引き渡されます。当システムは通常、200mm 製造工場の無人搬送車 (AGV) インターベイシステムより 3 ~ 4 倍の速度となっています。

加えて、シンガポールの Fab 12i には、操作効率を高めるため、装置間通信技術が整備されています。つまり、300mm 生産における UMC のリーダーシップにより、コスト効率が高まり、製品化までの時間が短縮されます。今日のシステムオンチップ (SOC) 設計に搭載されている先進技術及びダイサイズの増加に伴い、これらの要素は企業競争力の維持にすごく重要になっています。

300 Fab オートメーション、UMC は製造効率、フレキシビリティ、フロント・オープニング・ユニバーサル・ポッド (FOUP)、自動化材料処理システム (AMHs)、天井軌道レール追従型搬送車 (RGV) 搭載の最新自動化システム制御に対する要求に応えています。

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  • Fab 12A (12-inch Fab)

    Fab 12A (12-inch Fab)

    Process : 0.18um - 14nm

    Design Capacity : 87,000 wafers/month

    Wafer Size : 12"

    Location : Tainan, Taiwan

  • Fab 12i (12-inch Fab)

    Fab 12i (12-inch Fab)

    Process : 0.13um - 40nm

    Design Capacity : 45,000 wafers/month

    Wafer Size : 12"

    Location : Singapore

  • United Semi Fab 12X (12-inch Fab)

    USCXM Fab 12X (12-inch Fab)

    Process : 40nm - 28nm

    Design Capacity : 50,000 wafers/month

    Wafer Size : 12"

    Location : Xiamen, China

  • USJC Fab 12M (12-inch Fab)

    USJC Fab 12M (12-inch Fab)

    Process : 90nm, 65nm and 40nmm

    Design Capacity : 33,000 wafers/month

    Wafer Size : 12"

    Location : Kuwana, Mie, Japan

  • Fab 8AB

    Fab 8AB

    Process : 0.5um - 0.25um

    Design Capacity : 70,000 wafers/month

    Wafer Size : 8"

    Location : Hsin-Chu, Taiwan

  • Fab 8C

    Fab 8C

    Process : 0.35um - 0.11um

    Design Capacity : 29,000 wafers/month

    Wafer Size : 8"

    Location : Hsin-Chu, Taiwan

  • Fab 8D

    Fab 8D

    Process : 0.13um - 90nm

    Design Capacity : 32,000 wafers/month

    Wafer Size : 8"

    Location : Hsin-Chu, Taiwan

  • Fab 8E

    Fab 8E

    Process : 0.5um - 0.18um

    Design Capacity : 35,000 wafers/month

    Wafer Size : 8"

    Location : Hsin-Chu, Taiwan

  • Fab 8F

    Fab 8F

    Process : 0.18um - 0.11um

    Design Capacity : 32,000 wafers/month

    Wafer Size : 8"

    Location : Hsinchu, Taiwan

  • Fab 8S

    Fab 8S

    Process : 0.18um - 0.11um

    Design Capacity : 25,000 wafers/month

    Wafer Size : 8"

    Location : Hsinchu, Taiwan

  • HeJian

    HeJian (Fab 8N)

    Process : 0.5um - 0.13um

    Design Capacity : 50,000 wafers/month

    Wafer Size : 8"

    Location : Suzhou, China

  • Wavetek (WTK)

    Wavetek (WTK)

    Process : 3.5um - 0.45um

    Design Capacity : 50,000 wafers/month

    Wafer Size : 6"

    Location : Hsin-Chu, Taiwan

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