アプリケーション

モバイル・ワイヤレス通信が5G時代を迎え、広帯域化、低遅延、多数同時接続が可能となり、私たちの生活を劇的に変えていくと予想されます。Wi-Fi、Bluetooth、低消費電力広域ネットワーク（LPWAN）などの無線接続技術の進化に伴い、スマートフォン、モバイルコンピューティング、スマートマニュファクチャリングなど様々なアプリケーションにおいて半導体需要は大幅に増加していくと見込まれます。

世界をリードするファウンドリとしてUMCは包括的で競争力のあるテクノロジーソリューションを提供しています。具体的には、ロジックテクノロジー、RF（高周波）、eHV(高電圧プロセス)、BCDプロセス、eNVM(埋め込み不揮発性メモリ)などの幅広い技術を取り揃えています。お客様は未来の通信機器を実現するため、最適なプロセスソリューションと関連デバイスを選択して、モバイルおよびワイヤレス通信チップの設計に活用することができます。

Logic/MM/RFCMOS

WW leading logic/MM and RFCMOS solution provider
Serving a wide range of applications, including embedded AP, digital/image/audio IC, RF transceiver, Wi-Fi, BT, mmWave etc.
Complete solution with Multiple Vt, cell library, RF model, IP options and low power features across different technology nodes
>5.7B units shipped annually

eHV

1st among all foundries in global mobile DDIC shipments
End device applications cover smartphone, tablet and wearables
Technology leadership demonstrated from 180nm to 28nm
Leading foundry for 28nm AMOLED DDIC production

BCD/PMIC

>20% market share of PMIC foundry volume/revenue
>300M Mobile PMICs shipped in 2019
State-of-the-art 180nm & 110nm BCD solutions
>10 years of 12” BCD manufacturing

RFSOI

WW leading RFSOI provider with both capacitive and platform solutions offered
Suitable for RF front end component applications, such as RF switch, tuner, LNA in mobile or infrastructure device etc.
Solutions cover both 8-in and 12-in, from 0.18um to 55nm and beyond with excellent FOM
> 4.3B units shipped annually

IoT＆
ウェアラブルデバイス

コンピューティング＆データ処理

車載ソリューション

モバイル&ワイヤレス通信