インターネット接続が我々の日常生活の一部となっている中、IoT関連製品は急速にスマート端末市場に拡大しています。高性能かつ低消費電力の半導体ソリューションとの組み合わせは、これらの製品の成功にとって不可欠な要素です。IoTは、スマートホーム、スマートマニュファクチャリング、スマートシティ、遠隔医療など広範な領域で活用されています。ウェアラブルデバイスは、革新的な半導体技術により、常時データの収集や情報の伝達が可能となり、健康管理における重要な役割を果たしています。

 

UMCは、多様なプロセステクノロジーソリューションを提供し、IoTおよびウェアラブルデバイスの発展に貢献しています。具体的には、省電力ロジック/ミックスモード、埋め込み型不揮発性メモリ(eNVM)、BCDプロセス、およびMEMS(微小電気機械システム)技術などにより、未来の製品を創り出しています。持続的な技術開発とお客様との緊密な連携を通じて、UMCはIoTファウンドリおよびパートナーとして確固たる地位を築いています。

eNVM

  • Available to serve a broad range of applications from Smartcards, IoT/AIoT and Automotive
  • 12” solutions from 55nm to 28nm with multi-generations of MCUs with eFLASH
  • Our 40/55nm solutions have >40 customers and is in high volume production
  • MCU with eNVM is developing advanced MRAM and ReRAM solutions with our leading IP partners

Logic/MM/RFCMOS

  • Leading foundry to provide low power, low leakage features across different technology nodes
  • Best cost to performance balance options for a vast range of applications, with connectivity functions (e.g. NBIoT, LPWAN etc.)
  • Complete low power solutions with Multiple Vt, cell library, low power memory, RF model, IP options etc.
  • >855M units shipped annually

BCD/PMIC

  • >20% market share of PMIC foundry volume/revenue
  • BCD+eFlash solution in development to  drive higher efficiency for IoT and wearables
  • State-of-the-art 180nm & 110nm BCD
  • >10 years of 12” BCD manufacturing

MEMS

  • Leading, unique cost saving material process for MEMS microphone designs
  • Supports a wide range of applications from IoT (smart speakers and wearables) to Smart Mobile phones and industrial applications
  • UMC’s fundamental set of >12 building blocks help customers construct a wide variety of MEMS designs with high volume, cost effective manufacturing solutions
  • Volume production for MEMS microphone providers to tier 1 SMP and IoT customers
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