Design
Service
Mask
Tooling
Wafer
Process
Wafer
Bumping
Wafer
Sorting
Yield
Management
Mgmt
Packaging
Final Test
Drop
Shipment
UMC は、お客様に包括的なバックエンドサービスを提供します。上記サービスはすべて利用可能ですが、ウェーハバンプ、ウェーハソート、歩留管理を含む、ウェーハ処理後の全ての工程はこのバックエンドサービスでカバーされます。フルターンキーサービスは、パッケージングと最終テストをカバーします。
効率を高め、パートナー企業のコア・コンピタンスを活用するため、UMC は自社でバンプ形成工場や組立ラインを構築するのではなく、お客様が希望するOSAT (パッケージングからテストまで請け負う製造業者) との緊密な連携を通じて、包括的なバックエンドサービスを提供しています。この柔軟なビジネス・モデルは、バックエンドの要件を満たすための多様な選択肢を提供します。
また、バックエンドのターンキーサービスとして、製品歩留を継続的に向上させるためにプロアクティブな歩留管理システムも運用しています。この付加価値と競争優位性により、従来のテストハウスをはるかに上回るサービスを提供しております。
お客様がファウンドリパートナーとして UMC をお選びいただくと、お客様の要件を満たすためにさまざまなバックエンドサービスオプションを利用できます。当社は多様で柔軟なターンキーソリューションを提供するオープンアーキテクチャサービスモデルを運営しています。UMC は、お客様が希望する OSAT を使用して特定のカスタマイズされたワークフローを提供することも、社内のCP(チップ・テスト) ソーティングのみを実行することも可能です。また、お客様製品のバックエンド品質を保証するためにOSAT 管理の総合的品質保証システムを導入しました。
当社は豊富な経験を有し、短納期 なバックエンドサービスに加え、高品質な歩留向上を可能にする歩留フィードバックをタイムリーに提供します。
運用リソースの削減と OSAT 管理の取り組み
社内キャパシティーの共有 と 設備投資の削減
コスト競争力確立、パフォーマンス向上、継続的な歩留改善