ターンキーソリューション

UMC は、お客様に Wafer Bump, Wafer Sorting 、WLCSP、歩留管理を含む包括的なバックエンドサービスを提供しています。

パートナー企業の効率を高め、コア・コンピタンスを活用するため、当社はOSAT との緊密な連携を通じて、バックエンドサービスを提供します。柔軟なビジネス・モデルを構築することで、お客様のニーズに応える多種多様なサービスを提供することができます。

また、バックエンドのターンキーサービスとして、当社はプロアクティブな歩留管理システムを運用し、製品の品質を持続的に向上させています。この高付加価値で競争力のあるシステムにより、従来のテストハウスをはるかに上回るサービスを提供しています。

お客様が当社をファウンダリパートナーとしてお選びいただくと、お客様の様々なご要望を満たす複数のバックエンドサービスが利用可能となります。

当社は柔軟なターンキーソリューションを提供することができ、お客様が希望するOSATを活用してカスタマイズされたワークフローを提供することも、UMC内にあるCP Sortingのリソースのみを利用することも可能です。また、OSATを管理する為の品質システムを導入をしており、フロントエンドとバックエンド、包括的に品質を維持、向上することが可能となっております。

当社はタイムリーな歩留まりのフィードバックにより所要時間を短縮し、さらに歩留まり向上させた経験が豊富にございます。