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加值之後段服務

Design
Service

Mask
Tooling

Wafer
Process

Wafer
Bumping

Wafer
Sorting

Yield
Management Mgmt

Packaging

Final Test

Drop
Shipment

Provides
Complete
Backend Solution
Open Backend Services

聯電提供客戶全方位的後段封裝測試服務,服務範圍涵蓋晶圓完成後之後段流程,包含晶圓凸塊、晶圓針測與良率管理,而一站式服務更包括晶片封裝與成品測試服務。

為了提高效率並善用封測合作夥伴的核心競爭力,聯電結合一流的封裝測試大廠來提供晶圓凸塊與晶片封裝;當然,客戶也可自行選擇屬意的封裝測試與晶圓凸塊廠共同合作。透過靈活的業務模式提供客戶多種選擇,以滿足客戶後段封測需求。

聯電所提供之後段封測一站式服務,將同時依循良率管理機制、持續進行產品良率改善,此一加值服務超越了傳統封測廠所能提供的範疇。

UMC 後段服務模式

當客戶選擇聯電作為晶圓專工夥伴,我們同時提供多樣化的後段服務模式,以滿足客戶多樣化的服務需求。聯電採用開放架構式的服務模式,以提供各式彈性的封測解決方案。我們可為客戶提供特定的客製化流程,包括與指定的封測廠合作,或是僅限於聯電廠內測試。透過聯電完整的全面品質保證系統,所有合作的封測廠都將通過聯電的外包管理品質認證,以確保客戶產品後段品質。

聯電在後段服務作業方面具有相當豐富經驗,除了提供快速作業流程時間外,亦同時提供快速良率回饋,以達成高品質、高效率的良率提升目的。

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卓越的一站式解決方案
一站式服務的優點
  • 減少外包管理必須的人力資源及營運成本

  • 分擔廠內機台負載,減少資本支出

  • 取得具競爭力的價格、性能優勢、與持續的自我良率改善

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