聯電的測試服務包含最新的軟硬體解決方案，能提供高效率的測試服務。聯電所有的 8 吋與 12 吋晶圓廠均設有測試區進行全方位的服務。聯電的客戶可以透過線上網路入口 MyUMC 監控測試與針測的進度。
此外，聯電也提供經驗證的封裝解決方案，特別著重在解決方案研發上。隨著低介電值與例如 BOAC 等先進後端結構的來臨，在確保矽晶圓與封裝材料的相容性上，聯電的研發法則扮演相當重要的角色。
聯電的測試服務包含最新的軟硬體解決方案，能提供高效率的測試服務。聯電所有的 8 吋與 12 吋晶圓廠均設有測試區進行全方位的服務。聯電的客戶可以透過線上網路入口 MyUMC 監控測試與針測的進度。
此外，聯電也提供經驗證的封裝解決方案，特別著重在解決方案研發上。隨著低介電值與例如 BOAC 等先進後端結構的來臨，在確保矽晶圓與封裝材料的相容性上，聯電的研發法則扮演相當重要的角色。
豐富與多樣化的程式開發經驗
專業的硬體設計和探針卡開發能力
與客戶協同開發具有成本效益的測試解決方案
快速矽晶圓驗證，即時反應良率
主動提供客製化測試結果報告，即時良率監控
依循測試結果分類管制機制，確保即時量產良率監控並進行良率改善
提供遠端登入測試機以加速驗證時程
專屬測試方法、清針方式以及參數最佳化設定
協助測試 Corner Wafer 完成產品特性分析