聯電擁有數座營運中的先進 12 吋晶圓廠。位於台南的 Fab 12A 於 2002 年進入量產，目前已運用先進 14 奈米製程為生產客戶產品。研發製造複和廠區由多個獨立的晶圓廠，P1＆2、P3＆4 以及 P5＆6 廠區組成，產能目前為超過 87,000片/月。第二座 12 吋廠 Fab 12i 為聯電特殊技術中心，提供客戶多樣化的應用產品所需 IC，於 12 吋特殊製程的生產製造。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達 50,000片/月的水準。最新的 12 吋晶圓廠是位於中國廈門的聯芯廠，已於 2016 年第 4 季度開始量產。其總設計產能為 50,000片/月。
聯華電子在亞洲地理區域多元選擇的製造服務，客戶可以分散其製造風險，同時仍在同一區域內的生產，更能確保聯電台灣總部最及時的工程支援。
晶圓皆經由自動化 FOUP 晶圓傳送盒來傳送，每盒可容納 25 片晶圓。此外，批次晶圓的運送採自動化物料搬運系統中的 Interbay 運送法來進行，將高潔淨晶舟置於軌搬運車 (Rail Guided Vehicles, RGV) 的 Intrabay 運送法來運載晶圓。相較於標準的 8 吋晶圓廠自動導引車 (Automatic Guided Vehicle, AGV) 系統，新系統可增加 3 至 4 倍的效率。
最先進的 12 吋晶圓廠，更強調設備對設備間的直接運送，以增加作業上的效率。聯電 12 吋的領先製程增加客戶的成本效益並且短縮產品的上市時程。今日 IC 的設計強調整合多功能於單一晶片及晶片的尺寸增大的趨勢，這些因素對於客戶用以維持競爭優勢而顯得日趨重要。
自動化的 12 吋晶圓廠，聯電基於對製造效能、彈性及控制的嚴格要求，12 吋廠全面採用最先進的前開式高潔淨晶舟、自動化物料掌控系統及懸樑式的晶舟自動傳輸系統。
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12A 廠
12A 廠
製程 : 0.18 - 14 奈米
規劃產能：87,000 片/月
生產晶圓：十二吋
廠址 : 台灣台南
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12i 廠
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12i 廠
製程 : 0.13 微米 - 40 奈米
規劃產能：45,000 片/月
生產晶圓：十二吋
廠址 : 新加坡
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聯芯 (12X 廠)
聯芯 (12X 廠)
製程 : 40 - 28 奈米
規劃產能：50,000 片/月
生產晶圓：十二吋
廠址 : 中國廈門
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USJC (12M 廠)
USJC (12M 廠)
製程 : 90nm、65nm 及 40 奈米
規劃產能：33,000 片/月
生產晶圓：十二吋
廠址 : 日本三重縣
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8A 廠
8A 廠
製程 : 0.5 - 0.25 微米
規劃產能：70,000 片/月
生產晶圓：八吋
廠址 : 台灣新竹
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8C 廠
8C 廠
製程 : 0.35 - 0.11微米
規劃產能：29,000 片/月
生產晶圓：八吋
廠址 : 台灣新竹
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8D 廠
8D 廠
製程 : 0.13 微米 - 90nm 奈米
規劃產能：32,000 片/月
生產晶圓：八吋
廠址 : 台灣新竹
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8E 廠
8E 廠
製程 : 0.5 - 0.18 微米
規劃產能：35,000 片/月
生產晶圓：八吋
廠址 : 台灣新竹
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8F 廠
8F 廠
製程 : 0.18 - 0.11 微米
規劃產能：32,000 片/月
生產晶圓：八吋
廠址 : 台灣新竹
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8S 廠
8S 廠
製程 : 0.18 - 0.11 微米
規劃產能：25,000 片/月
生產晶圓：八吋
廠址 : 台灣新竹
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和艦 (8N 廠)
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和艦 (8N 廠)
製程 : 0.5 - 0.13 微米
規劃產能：50,000 片/月
生產晶圓：八吋
廠址 : 中國蘇州
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聯穎光電
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聯穎光電
製程 : 3.5 - 0.45 微米
規劃產能：50,000 片/月
生產晶圓：六吋
廠址 : 台灣新竹
