聯華電子提供產品良率管理服務，以協助客戶產品快速地達成良率提昇。此服務涵蓋範圍如下圖所示，包含製程開發到產品量產之各個階段。服務開始於採用良率提昇工具 (YEV) 與可製造性設計導向 (DFM) 解決方案，所開發出來的聯電先進技術。產品支援部分包括了設計定案檢視，可幫助客戶快速辨別與處理潛在問題。此外，聯電的快速良率回傳系統與產品 FA 分析能力，均可以加速產品驗證，與試產的成功。另再結合後段整體晶圓針測服務，將使客戶產品更有信心的順利進入量產。
產品良率管理服務三階段：
為確保每位客戶的設計成功，聯電的品質控管包括執行失效模式與效應分析 (Failure Mode and Effect Analysis, FMEA)。這項法則鎖定幾項目標：包括設計定案成功、即時晶圓生產以及快速生產良率提昇。主要提供的功能與關鍵項目經過設計支援手冊 (Design Support Manual, DSM) 準備完成度、元件效能、IP 完成度、可靠性與封裝解決方案等標準評估。聯電承諾提供所需資源，並已準備滿足每個元件，因此完整的計劃流程可確保執行。
為了確保設計建立於堅固的製程平台上，聯電同時也針對不同的製程技術，設計專用的測試工具，包括 RISC 中央處理器、嵌入式記憶體與參數測試架構等精密的 VLSI 設計。可製造性導向設計的設計支援，與掃描診斷 (Scan Diagnostics) 功能的加入，均提供了更快速的首次試產驗證與長期良率的穩定。
聯電同時也根據全方位的清單執行完整的產品設計定案檢視，其中包括設計準則檢驗 (Design Rule Check, DRC) 與 IP 健全檢查等項目，以降低設計定案的不確定性。
為了達到及時試產成功，聯電提供多種可診斷性設計 (Design for Diagnosis, DFD) 與生產功能驗證服務，以系統化的方法達到試產驗證。提供的功能包括掃描診斷、IDDQ、位元映射圖與失效分析。
聯電的系統架構知識能進行快速產品除錯與功能檢視，加速首次試產驗證的速度。此外，聯電的快速良率回饋系統，提供即時數據回傳與測試數據監控，能大幅降低修正動作執行的時間。
24 小時線上工程數據分析 (Engineering Data Analysis, EDA) 系統連結同軸測量與針測製圖，加速良率學習與分析。系統配備網路工具，能在良率範圍內執行客製化分析，包括提供良率趨勢表的構圖分析、分類圖與分類摘要。
圖 1. 因為晶圓數據的有效分析，對產品的及時導入極為重要，聯電針對快速良率提昇，設計了可診斷性設計 (DFD) 流程服務。
圖 2. 快速良率回傳系統大幅改善數據存取的運轉週期。
聯電針對快速生產良率提昇研發出有效的法則。針測數據即時上傳至聯電的數據庫作分析，可立即辨認並執行修正動作。
圖 1. 持續的良率強化將晶圓針測電性數據轉化為製程缺陷改進
圖 2. 聯電的整合針測服務提供整體的改良
Benefits from UMC Integrated Wafer Sort Service
