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多樣化的封裝解決方案

提供 IoT 及車用晶片多樣化的封裝解決方案

豐富的晶圓凸塊、打線、堆疊式晶片、晶圓級等封裝專業一站式服務經驗

具備認證合格之 2.5D、3DIC 與扇出型晶圓級封裝解決方案,可滿足先進封裝需求

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PACKAGING SOLUTIONS

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3DIC /
2.5D TSI

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Wire Bond

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Flip Chip

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WLP
FO-WLP

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PoP
FO-PoP

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SiP / MCP

研發法則

今日先進的晶圓製程與封裝技術,在可靠度、成本與效能上,對系統單晶片、系統化封裝與三維晶片設計人員,形成了挑戰。為了有效地克服這些挑戰,聯電已與業界領導廠商合作,提供客戶諸如已完成且通過驗證的設計準則、低介電常數晶圓之材料與結構驗證、最佳化的封裝材料與參數、以及強化的可靠度效能等。此外,精密且多樣化的測試載具則是另一項可透過聯電研發方法獲得的優勢。

Customer endorsed qualification flows and Specs

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經驗證的封裝解決方案

聯電也與世界領導封裝廠合作,提供經過矽驗證的封裝解決方案。由測試晶片搭配封裝技術研發開始,聯電的矽驗證封裝解決方案能夠滿足複雜設計所需的嚴格要求,快速達到驗證標準,並且能夠確保複雜晶片的可靠度,例如採用了超低介電值與低介電值銅導線這樣的晶片。所有的廠商都具有 ISO9000 認證,並且必須符合聯電在良率與運轉時間上所設定的標準。

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Wire Bond (BOAC)

Technology node 14nm & above Availability
Wire Au / Cu / Ag
Diameter 0.6 / 0.7 mil
Pitch 40 / 45µm

Bump / Flip Chip

Technology node 14nm & above Availability
Bump
EU / SnAg Cu Pillar Au
Pitch
130µm 60~130µm 18µm
Structure BOT* / BGA / CSP/ WLP
* BOT : Bump On Trace

2.5D 矽中介層解決方案

聯華電子是全球第一個提供矽中介層製造開放系統解決方案的晶圓專工公司。經由此開放系統 (UMC+OSAT) 的合作模式,能提供已通過驗證的完整供應鏈以快速導入量產。聯電憑藉其成熟和卓越的 2.5D 生產能力,榮獲客戶認可並授予 "傑出表現獎"。

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聯華電子 2.5D 開放系統解決方案: 聯華電子生產的 2.5D TSI 矽中介層晶圓,與世界一流封測廠的先進晶片封裝服務,成功合作建立認證合格的完整 2.5D TSI 矽中介層晶圓封裝供應鏈。

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測試 / 封裝夥伴

聯電的主要測試與封裝夥伴位於台灣以及亞洲各地。這些夥伴與聯電廠房相接近的地理位置,可產生快速服務與優異彈性的綜效。聯電的測試與封裝夥伴包含:日月光半導體、矽品精密、艾克爾國際科技、力成科技、欣銓科技、京元電子、久元電子、台星科、聯合科技、寰邦科技。