3DIC /
2.5D TSI
PACKAGING SOLUTIONS
IoT、自動車用途向けの多様なパッケージングソリューション
実績豊富なワイヤーボンド、バンプ、スタックダイ、WLPターンキーサービス
先端パッケージの要求に適した2.5D、3DIC、FOソリューション
PACKAGING SOLUTIONS
3DIC /
2.5D TSI
Wire Bond
Flip Chip
WLP
FO-WLP
PoP
FO-PoP
SiP / MCP
今日の先進プロセスとパッケージテクノロジーは、SoC、SIPと3D-ICの 設計者に対して、信頼性、コストとパフォーマンスの面で課題をもたらしています。UMCは、業界をリードするベンダーと提携して、これらの課題に効果的に対処し、ソリューションを提供しています。お客様は検証済の設計ルール、low-k 材料・構造の検証、最適化されたパッケージ材料とパラメータ、信頼性性能の強化などの恩恵を受けることができます。UMCの手法によって実現した精密な試験手段はもう一つの利点です。
Customer endorsed qualification flows and Specs
UMC は、世界トップのパッケージハウスと提携してシリコンで実証されたパッケージングソリューションを提供しています。パッケージングパートナーの組立サポートによるテストチップや技術開発などシリコン実証したパッケージングソリューションは、要求の厳しい設計の要件を満たします。また、厳しい認定基準を満たし、Cu相互接続用の超low- k やlow- k 誘電体材料を利用した高度なチップの信頼性を確保できます。全てのベンダーは IATF16949 認証を取得しており、歩留とサイクルタイムに関して UMCが設定した 基準を満たさなければなりません。
| Technology node | 14nm & above Availability |
|---|---|
| Wire | Au / Cu / Ag |
| Diameter | 0.6 / 0.7 mil |
| Pitch | 45µm |
| Technology node | 14nm & above Availability | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Bump |
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| Pitch |
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| Package type |
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UMC は、世界初の専用オープン・エコシステム TSI ファウンドリソリューションを導入しました。当社は、サプライチェーン全体を含むオープンエコシステムモデルを提供し、量産への準備が整っています。UMC は、生産実績のある成熟かつ卓越した 2.5D 生産能力により、あるお客様から「優秀賞」を受賞しました。
UMCオープンエコシステムアプローチ：UMCは実証されたオープンエコシステムサプライチェーンを適切に提供するために、Tier 1 OSATと協力して2.5D TSI ウェーハを提供します。
UMC の主要なテストとパッケージの下請け業者は台湾およびアジア全域にあります。UMC のパートナーが UMC 自社工場に近接していることで、相乗効果が生まれ、サービスの迅速性と柔軟性の向上が可能になります。
