多様なパッケージングソリューション

IoT、自動車用途向けの多様なパッケージングソリューション

実績豊富なワイヤーボンド、バンプ、スタックダイ、WLPターンキーサービス

先端パッケージの要求に適した2.5D、3DIC、FOソリューション

umc_logo.png

PACKAGING SOLUTIONS

umc_backend_package_solution_open_icon.png

3DIC /
2.5D TSI

umc_backend_package_solution_open_icon.png

Wire Bond

umc_backend_package_solution_open_icon.png

Flip Chip

umc_backend_package_solution_open_icon.png

WLP
FO-WLP

umc_backend_package_solution_open_icon.png

PoP
FO-PoP

umc_backend_package_solution_open_icon.png

SiP / MCP

開発手法

今日の先進プロセスとパッケージテクノロジーは、SoC、SIPと3D-ICの 設計者に対して、信頼性、コストとパフォーマンスの面で課題をもたらしています。UMCは、業界をリードするベンダーと提携して、これらの課題に効果的に対処し、ソリューションを提供しています。お客様は検証済の設計ルール、low-k 材料・構造の検証、最適化されたパッケージ材料とパラメータ、信頼性性能の強化などの恩恵を受けることができます。UMCの手法によって実現した精密な試験手段はもう一つの利点です。

Customer endorsed qualification flows and Specs

umc_backend_package_solution_development_methodology.jpg

検証されたパッケージソリューション

UMC は、世界トップのパッケージハウスと提携してシリコンで実証されたパッケージングソリューションを提供しています。パッケージングパートナーの組立サポートによるテストチップや技術開発などシリコン実証したパッケージングソリューションは、要求の厳しい設計の要件を満たします。また、厳しい認定基準を満たし、Cu相互接続用の超low- k やlow- k 誘電体材料を利用した高度なチップの信頼性を確保できます。全てのベンダーは ISO9000 認証を取得しており、歩留とサイクルタイムに関して UMCが設定した 基準を満たさなければなりません。

umc_backend_package_solution_verified_package_solution.jpg

Wire Bond (BOAC)

Technology node 14nm & above Availability
Wire Au / Cu / Ag
Diameter 0.6 / 0.7 mil
Pitch 40 / 45µm

Bump / Flip Chip

Technology node 14nm & above Availability
Bump
EU / SnAg Cu Pillar Au
Pitch
130µm 60~130µm 18µm
Structure BOT* / BGA / CSP/ WLP
* BOT : Bump On Trace

2.5D インターポーザソリューション

UMC は、世界初の専用オープン・エコシステム TSI ファウンドリソリューションを導入しました。当社は、サプライチェーン全体を含むオープンエコシステムモデルを提供し、量産への準備が整っています。UMC は、生産実績のある成熟かつ卓越した 2.5D 生産能力により、あるお客様から「優秀賞」を受賞しました。

umc_backend_package_solution_Interposer_Solution02.jpg

UMCオープンエコシステムアプローチ:UMCは実証されたオープンエコシステムサプライチェーンを適切に提供するために、Tier 1 OSATと協力して2.5D TSI ウェーハを提供します。

umc_backend_package_solution_Interposer_Solution01.jpg

テスト / パッケージパートナー

UMC の主要なテストとパッケージの下請け業者は台湾およびアジア全域にあります。UMC のパートナーが UMC 自社工場に近接していることで、相乗効果が生まれ、サービスの迅速性と柔軟性の向上が可能になります。

当社はお客様のプライバシーを大切にしています
当社ウェブサイトでは、お客様に快適な閲覧していただくため、またウェブサイトの改善に役立てるためにクッキー(Cookie)を使用しています。クッキーの使用に同意いただける場合は、「クッキーを受け入れる」を選択してください。クッキーの設定をカスタマイズする場合は、「クッキーを設定する」をクリックし、設定を行ってください。
クッキーを受け入れる
クッキーを設定する
当社はお客様のプライバシーを大切にしています
お客様にウェブサイトを快適に閲覧いただくために、「クッキーを受け入れる」を選択し、当社の全てのクッキーの使用に同意してください。また、「機能とパフォーマンス向上のクッキー」を無効にすることもできます。当ウェブサイトでUMCおよび第三者が使用するクッキーについての詳細情報は、クッキーポリシーを ご参照ください。
すべてを
クッキーを設定する
  • 必須クッキー
    常に許可する
    必須クッキーは、お客様が当ウェブサイト内を閲覧する際に役立ちます。例えば、プライバシー設定の保存やログイン、フォームの入力などの機能を使用するためには、本クッキーが必要です。これらのクッキーを使用しない場合、当社ウェブサイトを通じて適切なサービスを提供することができません。必須クッキーは、適用法上、ユーザーの同意を必要としません。ウェブブラウザの設定により必須クッキーを無効にすることもできますが、その場合はウェブサイトの機能が制限される可能性があります。
  • 機能とパフォーマンス向上のクッキー
    これらのクッキーは、お客様のウェブサイトの使用方法に関する情報を収集します。例えば、どのページをよく閲覧しているか、ウェブサイト内をどのように移動しているかなどの情報を収集します。これにより、当ウェブサイトの使いやすさを改善し、ユーザーエクスペリエンスを最適化することができます。
確認