人工知能

生成AIの成長により、データセンターや高性能コンピューティング分野での超高速データ処理への需要が高まっています。UMCのインターポーザーと高度なパッケージング技術は異なる種類のチップの高密度集積を可能にし、帯域幅の拡大と電力効率の向上を実現します。UMCは、次世代データセンター向けにシリコンフォトニクス技術の開発にも取り組んでいます。

• ロジック/MS
• 2.5D/3D IC

AIがクラウドからエッジデバイスへ急速に移行する中で、チップ設計者は処理能力とサイズおよび消費電力の制約とのバランスを取るという課題に直面しています。UMCの高度なパッケージング技術は、コンパクトな設計でより優れた性能と帯域幅を実現する3D集積可能にします。また、UMCのBCD技術は、エッジAIアプリケーションに不可欠なデバイスの電力効率も向上させます。

• ロジック/MS
• 2.5D/3D IC
• BCD
• RFSOI

公共の安全、災害対応、交通管理に広く活用されるドローンや監視システムでは、リアルタイムのデータ処理と低消費電力が求められます。UMCは、RF CMOS、高度なパッケージング、BCD技術を組み合わせ、これらの要件を満たす高性能かつ低消費電力のチップを提供し、システムの伝送性能を向上させます。

• ロジック/MS
• RFCMOS
• BCD
• RFSOI
• 2.5D/3D IC

半導体はロボット技術の発展に欠かせません。UMCの技術は、
現代のロボットの制御系、マイクロコントローラー、検知機能、
電力管理を支え、産業や日常生活における自動化の革新を推進します。

• ロジック/MS
• BCD
• eNVM
• 2.5D/3D IC