人工智慧

生成式 AI 的成長正在帶動資料中心和高效能運算應用對超高速資料的需求。聯電的中介層與先進封裝技術可實現晶片的高密度整合，提升頻寬與能源效率。此外，聯電 也正在開發用於下一代資料中心架構的矽光子技術。

• Logic/MS
• 2.5D/3D IC

隨著 AI 快速從雲端轉移至邊緣，晶片設計面臨在運算效能、體積與功耗間取得平衡的挑戰。聯電的先進封裝技術可實現 3D 整合，在小巧的設計中提供更高的效能和頻寬。聯電的BCD技術並能提升裝置的能源效率，滿足邊緣AI應用的需求。

• Logic/MS
• 2.5D/3D IC
• BCD
• RFSOI

無人機和監控系統廣泛應用於公共安全、災害應變和交通管理，需要即時資料處理和低功耗的技術支援。聯電結合RF CMOS、先進封裝和 BCD 技術，提供高效能、低功耗晶片，提升系統傳輸效能，滿足多元應用需求。

• Logic/MS
• RFCMOS
• BCD
• RFSOI
• 2.5D/3D IC

半導體是機器人技術發展的基礎。聯電的技術為現代機器人提供大腦、微控制器、感測能力和電源管理，進而推動各產業及日常生活的自動化創新。

• Logic/MS
• BCD
• eNVM
• 2.5D/3D IC