聯電的2.5D/3D IC解決方案，內容涵蓋2.5D矽中介層(TSI)、深溝槽電容(DTC)、3D晶圓級混合鍵結(W2W Hybrid Bonding)、以及3D主動中介層(Active Interposer) 等技術。此外，聯電與封測廠密切合作，共同針對大規模量產與技術進行開發研究，透過最佳化解決方案提升客戶產品競爭力，以滿足人工智慧市場的需求。
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技術 |
性能提升 |
功耗效率 |
縮小尺寸 |
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2.5D矽中介層/(DTC可供選擇) |
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3D 晶圓級混合鍵合/3D主動中介層 |
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