特殊製程

BCD (Bipolar - CMOS - DMOS) 技術可提供最高 200V 工作電壓的電源 IC 設計，從而實現出色的能效和高度集成，將類比電路、數位內容以及功率元件和嵌入式 NVM 結合在一起。

聯電的 BCD 技術節點範圍從 0.5um 到 55nm，器件產品包括低壓 MOS、高壓 DMOS，混合信號和類比元件，被動元件以及嵌入式非揮發性存儲器 (NVM)，涵蓋了所有電子應用，例如消費品、電腦、通信、工業和汽車應用市場。

聯電高壓製程是為了生產各種顯示面板的驅動晶片而建置，其建構在邏輯 CMOS 製程上，扮演著各種顯示面板 (LCD 和 OLED) 的重要角色，更進一步，聯電也會推動新興的顯示科技發展 (micro-LED and micro-OLED)。

聯華電子擁有業界最廣泛的高壓製程解決方案組合，提供我們生活中所使用各種尺寸面板的顯示技術。

現今的消費性電子產品正面臨多樣少量的產品設計需求及挑戰，而嵌入式非揮發性記憶體的技術剛好可以滿足這類市場的產品需求。因為相同的產品硬體設計，可以藉由不同版本的韌體更新，進而被應用於不同終端市場的產品。 對於高度需求反覆讀寫能力 (Endurance) 的產品應用，例如 smartcard，SIM卡或微處理器等，eE²PROM 或 eFlash 會是最理想的技術選擇。 然而，對於中低度反覆讀寫能力需求或中低密度記憶體容量的產品應用 (例如電源管理 IC)，則可以採用 eMTP 技術。 最後，對於那些只需要一次性程式編寫應用的產品應用，則可以使用 eOTP 或 eFuse 的嵌入式非揮發性記憶體技術。

聯電的 RFCMOS 平台基於標準邏輯流程和 RF 模型，可為 RFIC 設計提供高性能、低成本的解決方案。聯電的 RFCMOS 技術範圍從 0.25µm 到 22nm。

RF SoC 的成功設計需要一種能夠應用 RF 模型和 EDA 工具的解決方案。此外，UMC 的 FDK (晶圓設計套件) 提供了一個友善的用戶平台，該平台將電路原理圖輸入、模擬、佈局編輯器、參數提取和佈局檢查集成在一個封裝套件中。獨特的虛擬電感器 / 電容器資料庫為 RF 設計人員提供了更快的電感器 / 電容器模擬，可以在數分鐘內設計出 “優化的電感器/電容器”。這些強大的解決方案使聯電的 RFCMOS 技術成為晶圓代工行業最具競爭力的技術之一。

對於新興的 5G 時代，在智慧手機、大 / 小型基站或 FWA / CPE 設備中需要更高級的 RF 模塊。聯電的 RF CMOS 解決方案支持從次 GHz，6GHz 以下到 mmWave 的廣泛頻譜。

我們的 RFSOI 平台具有低諧波、極具競爭力的 Ron * Coff 和 LNA 元件性能等特點，所提供的 RF 前端解決方案，適用於 4G/LTE 和 5G 應用的天線開關、天線調諧器和低雜訊放大器。聯電的 RFSOI 技術組合在市場上已成功地被多位主要的前端組件製造商所採用。

聯華電子提供客戶 CMOS 影像感測器代工服務以支援各項應用，例如照相手機、遊戲機、監控設備、光學滑鼠、醫療設備、車用環景視覺等。

聯華電子提供 8 吋廠製造產能以及完備技術支援，已有麥克風、慣性感測器、壓力感測器及環境感測器 (溫、溼度計，氣體感測器) 等的 MEMS 產品獲得亮眼成果。目前 MEMS 出貨已超過數十萬片。

為了迎合 MEMS 市場今後的需求，聯電已建立了一系列 MEMS 製程模組，例如 Si/SiO2 DRIE、Si/SiO2 release、stress controllable SiN/Poly-Si、wafer thinning、ion beam etch、double side aligner 等等，協助客戶在 CMOS 晶圓專工廠內生產 MEMS 結構。許多客戶業已透過這些解決方案，將多種不同 MEMS 裝置推出問市。

此外，為了進一步推動此龐大的終端市場，聯電拓展與業界夥伴的合作關係，並持續投資於具競爭力的製程技術，同時經由上下游夥伴攜手，健全 MEMS 供應鏈環境。在日益蓬勃的 MEMS 感測器市場中，協助推出新應用產品。隨著 MEMS 市場持續發展的新趨勢，聯電有充分準備，放眼未來以加速設計到晶片產出的學習曲線。