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eNVM

  • Introduction
  • Device Offering
  • 現今的消費性電子產品正面臨多樣少量的產品設計需求及挑戰,而嵌入式非揮發性記憶體的技術剛好可以滿足這類市場的產品需求。因為相同的產品硬體設計,可以藉由不同版本的韌體更新,進而被應用於不同終端市場的產品。 對於高度需求反覆讀寫能力 (Endurance) 的產品應用,例如 smartcard,SIM卡或微處理器等,eE2PROM 或 eFlash 會是最理想的技術選擇。 然而,對於中低度反覆讀寫能力需求或中低密度記憶體容量的產品應用 (例如電源管理 IC),則可以採用 eMTP 技術。 最後,對於那些只需要一次性程式編寫應用的產品應用,則可以使用 eOTP 或 eFuse 的嵌入式非揮發性記憶體技術。

    umc_technologies_specialty_area-chart.jpg (117 KB)
     

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