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互聯、自駕、共享和電動:這些汽車發展趨勢正在顛覆汽車產業,並重新定義未來的移動。更多的連結提升了汽車駕駛的體驗,同時也推升了車聯網 (V2X) 科技,而隨著自動駕駛相關技術的大幅躍進,自駕的車輛將成為未來的常態。

 

隨著消費者環保意識的抬頭,以及各國政府提出淨零碳排的政策目標,汽車也大幅度的朝電動化發展。汽車變得更聰明、更安全、更環保,汽車製造商將需要更多的半導體技術來推動車輛的創新。

 

UMC Auto是一個全面性的綜合平台,提供0.5μm到22nm製程,包含邏輯、高壓製程、BCD製程、嵌入式非揮發性記憶體和微機電技術,適用於智慧座艙、先進駕駛輔助系統(ADAS)、車身控制、資訊娛樂、連結、和動力系統等應用。聯華電子車用晶片具有汽車 AEC-Q100 可靠度驗證,並且所有聯華電子晶圓廠的生產流程也都取得最嚴謹的IATF16949 汽車品質管理系統認證。

Logic/MM/RFCMOS

  • WW leading logic/MM and RFCMOS solution provider
  • Serving a wide range of applications, including embedded AP, digital/image/audio IC, RF transceiver, Wi-Fi, BT, mmWave etc.
  • Complete solution with multiple Vt, cell library, RF model, IP options and low power features across different technology nodes from 0.18um to 14nm

RFSOI

  • WW leading RFSOI provider with both capacitive and platform solutions offered
  • Suitable for RF front end component applications, such as RF switch, tuner, LNA in Automotive connectivity.
  • Solutions cover both 8” and 12”, from 0.18μm to 28nm and beyond with excellent FOM

BCD/PMIC

  • Solutions cover 0.35μm to 110nm BCD

eHV

  • Technology leadership demonstrated from 110nm to 55nm for both 8’’ and 12’’
  • >30% market share of automotive DDI revenue

eNVM

  • Available to serve all Automotive domains
  • 12” solutions from 90nm to 28nm with multi-generations of MCUs with eNVM

 

    

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