RF Technologies

聯電的射頻技術透過在經實證的 CMOS 邏輯製程平台上，延伸導入針對射頻應用最佳化的元件選項，以及經驗證且具高準確度的模型，實現高效能無線連結，支援 RFIC 與 RF SoC 設計。以標準邏輯製程為基礎，聯電的 RFCMOS 產品組合在效能、成本效益與可擴充性之間取得良好平衡，能因應多元產品需求，實現射頻、類比、數位電路整合。

聯電的射頻解決方案整合射頻元件選項、高品質被動元件，以及完整的設計支援。技術特色包括：

• 可預測的高頻設計效能：經矽驗證的元件與模型，可提升設計準確度，改善增益、雜訊指數及線性度等關鍵射頻指標的預測與控制。
• 高品質被動元件與設計支援：聯電提供完整的被動元件方案，包括電感、電容及電阻，並搭配設計指引；同時支援寄生參數擷取與電磁（EM）分析流程，有助於降低損耗與耦合效應，提升隔離度及設計一致性。
• 穩定與可靠的量產能力：建立於成熟的製程控制與完善的品質管理系統之上，聯電可支援產品從設計驗證到量產，確保良率表現與長期可靠度。
• EDA 與 IP 生態系合作：聯電與領先的 EDA 及 IP 夥伴密切合作，提供完整的製程設計套件（PDK）與參考設計流程，協助客戶縮短設計週期、提升首次投片成功率，並加速射頻產品上市。

聯電的射頻解決方案可因應當今快速擴大的頻譜需求，支援從 sub-GHz、sub-6 GHz，到 5G 時代新興毫米波（mmWave）頻段的設計。目標應用包括 5G 智慧型手機、小型基地台、大型基地台，以及固定無線接取、客戶端設備；此外亦涵蓋 Wi-Fi 6／7、物聯網、車聯網、衛星通訊及射頻前端模組等應用。對這些應用而言，高度整合、能源效率及可靠的量產能力都是關鍵。