5G以及即將來臨的6G，正在徹底改變通訊基礎設施，讓無縫連線體驗無所不在。聯電提供量身打造的解決方案和元件，協助客戶開發領先業界的有線和無線通訊晶片，以滿足新世代網路不斷演變的需求。
5G的普及與6G的發展，驅動了對快速通訊的需求，同時也帶來了整合更多射頻元件以及支援更多元應用的挑戰。聯電的先進封裝技術、RF SOI 和毫米波技術，加速高速通訊的發展，並實現高度整合的解決方案。
高頻寬 Wi-Fi 是現代連網裝置不可或缺的一環，提升對覆蓋範圍和多裝置連線的需求。聯電實現 Wi-Fi MAC、基頻、PHY 和射頻前端 (RFFE) 的整合，滿足下一代應用對高效能、廣域覆蓋及多裝置連線的需求。
隨著對高速網路的需求不斷增長，效率和訊號完整性也變得日益重要。聯電先進高速與低雜訊技術，協助客戶開發高品質且高速的 Gigabit Ethernet 解決方案。
藍牙技術支援智慧物聯網、穿戴式與車用裝置發展，但同時也面臨功耗效率、訊號完整性和尺寸的挑戰。聯電的超低功耗和先進的射頻技術，可延長電池壽命並改善音訊接收，高度整合的 SoC 解決方案則將關鍵的各項功能整合到單一晶片中，實現更精巧的設計。
