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聯電規劃永續發展策略,致力提升高能源效率產品技術的投資,以減少產業之價值鏈碳排放及終端產品的碳足跡。聯電並提供車用電子、智慧能源管理、工業自動化與系統優化等領域半導體產品的製造服務,為減緩全球氣候變遷做出貢獻。為了使技術開發時程與碳減排目標保持一致,公司設定了至2030年的階段性目標,以擴大永續性產品的營收占比。
綠色技術平台開發
聯電提供超低功耗 (ULP) 與超低漏電 (ULL) 邏輯製程技術平台,搭配優越的特殊製程技術,以強化終端產品的節能特性。
邏輯製程技術
聯電的28奈米邏輯製程平台提供高效能與超低功耗的製程選項,以滿足包含車用等不同的應用需求。22奈米邏輯製程平台提供更低的核心操作電壓,展現超低漏電的節能特性。14奈米製程則兼具高效能、低功耗與低延遲的產品特性,更適合應用於計算及數據處理。
嵌入式非揮發記憶體製程 (eNVM)
聯電提供精湛的的 eNVM 解決方案,可滿足各種嵌入式系統的應用需求。除了多種標準的 eNVM 製程技術之外,聯電還成功開發出電阻式記憶體 (RRAM) 與磁阻式記憶體 (MRAM) 技術,也都可以嵌入於邏輯製程中,以極低的待機電流運作,可減少產品在終端應用的功耗。搭配優越的 eNVM 與周邊元件的製程能力,聯電提供製造出包含車用電子、智慧工廠和消費電子產品等一系列廣泛應用的節能微控制器。
嵌入式高壓製程 (eHV)
聯電擁有業界最廣泛的嵌入式高壓製程技術和相應的智慧財產權解決方案組合,可滿足各種尺寸顯示面板驅動晶片的需求。超低漏電的 eHV 解決方案使客戶能夠將控制邏輯電路、閘極驅動器、源極驅動器與記憶體等整合在同一晶片上,構成系統單晶片 (SoC),可在不增加功耗的情況下,達到多工並提升產品效能。
雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體 (BCD)
聯電的 BCD 平台以完整的 eNVM 選項為後盾,可在單晶片中提供完整的電源管理功能。客戶使用 BCD 技術生產的電源管理晶片在電壓轉換過程中表現出更低的能源損耗,並且外形尺寸更小,使其成為開發更節能的終端產品的絕佳解決方案。
射頻絕緣半導體 (RFSOI)
聯電的 RFSOI 具有獨特的基板特性,可防止低高頻訊號倍頻諧波失真並降低功率流失,在終端應用展現出色的能源效率。
潔淨科技終端應用
14
奈米
22
28
微控制器 (MCU)
微控制器具有節能特性,在控制元件運作的同時還可以節省電力。由於 MCU 電路具有時間脈衝、反饋系統,僅在正確的時間運作,並在其他空閒時間以非常低的待機電流達到節省電力消耗,因此 MCU 總是能夠最大限度地降低功耗,並獲得更高的能源效率。聯電的MCU產品在終端應用上廣受歡迎,實際上也確實能夠展現節能省電的功效,有助於邁向低碳經濟的進程,是屬於永續性的產品。
電源功率管理晶片 (PMIC)
電源管理晶片可提高電子設備的電源效率,減少電壓轉換時的能源損耗,達到節能之功效。聯電的雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體 (BCD) 平台以完整的 eNVM 選項為後盾,可在單晶片中提供完整的電源管理功能。客戶使用 BCD 技術生產的PMIC 在電壓轉換過程中表現出更低的能源損耗,並且外形尺寸更小,使其成為開發更節能的終端產品的絕佳解決方案。
顯示器驅動晶片 (DDI)
奠基於優越的高壓製程,並搭配超低漏電的邏輯/混合信號製程技術,聯電具備從 0.8 微米到 22 奈米的全系列高壓製程技術平台,提供應用於小至大尺寸顯示器驅動晶片設計的完整解決方案。已開發完成領先業界的28奈米嵌入式高壓低功耗28eHV-LP製程平台,可降低耗能達15%,滿足節省電池用電的需求,其製作的小面板顯示器驅動晶片(SDDI)可廣泛應用於高階智慧手機和VR/AR設備上越來越普及的主動矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板。
車用電子 (Automotive Electronics)
消費者環保意識的抬頭,及各國政府提出淨零排放政策目標,促使汽車大幅朝電動化發展。聯電的車用電子(UMC Auto)是一個全面性的綜合平台,所生產的車用晶片都經過嚴格車規的可靠度驗證,且所有的晶圓廠生產流程也都已取得最嚴謹的汽車品質管理系統認證。聯電的車用電子產品更具備低功耗/低漏電的節能特性,在擴展混合動力/電動車的潔淨科技終端應用上,得以掌握低碳經濟發展的商機,有助於促使聯電與客戶的整體價值鏈邁向淨零碳排的目標。