Menu
市場應用
製程技術
股東專欄
企業永續
市場應用
市場應用
行動 & 無線通訊
物聯網 & 穿戴式裝置
計算 & 數據處理
車用電子
製程技術
製程技術
邏輯製程
特殊製程
設計法則
設計法則
設計法則手冊
晶圓專工設計套件與設計驗證
IP
設計參考流程
光罩服務
矽梭方案
測試與封裝解決方案
測試與封裝解決方案
一站式解決方案
測試服務
封裝解決方案研發
產品良率管理服務
新聞中心
新聞中心
新聞室
影像廊
公司刊物
關於 UMC
關於 UMC
總覽
企業文化
公司組織
經營團隊
聯電大事記
廠房介紹
IP 保護
獎項與認證
企業永續
企業永續
企業永續
ESG 指導委員會主席的話
企業永續新聞
ESG 總覽
ESG 治理
下載專區
ESG 績效
永續策略藍圖
利害關係人議合
永續榮耀
認證訊息
最新電子報
影音專區
卓越治理
永續創新
供應商管理
供應鏈管理目標及專案成果
公司治理
公司誠信經營
聯華電子行為守則
環境共生
氣候策略與行動
氣候變遷風險與機會管理
水資源管理
綠色製造
無有害物質管理
支持生物多樣性
綠獎倡議
社會共榮
多元平等與共融
尊重人權
完善的訓練發展體系
健康職場
安全工作環境
具競爭力的薪酬福利
社會公益
聯電消防隊
節能服務隊
風險管理
風險管理系統
風險管理與因應
營運持續管理
災害風險管控
資安風險管理
股東專欄
股東專欄
總覽
財務資訊
每月營業額
季營運報告
財務報表
公司年報
活動訊息
股務資訊
股東會
股利分派資訊
相關資訊
公司治理
公司治理
董事會
審計委員會
薪酬委員會
資本預算委員會
永續發展暨提名委員會
重要公司內規
問答集
聯絡洽詢
人力資源
聯電科技文教基金會
聯電科技文教基金會
關於基金會
焦點訊息
公益相簿
聯電劉炯朗博士生獎學金
聯絡我們
聯絡我們
全球辦公據點
一般查詢
My UMC
繁體中文
English
日本語
設計法則手冊
聯華電子
/
設計法則
設計法則手冊
保密合約 (NDA) 簽訂後可獲得以下設計法則手冊。接獲密碼後,可經由線上服務入口
MyUMC
進入技術數據服務區 (TDS) 下載這些手冊。
聯華電子製程技術設計法則手冊包括:
電性設計規則
佈局設計規範
Interconnect Capacitance 模型
SPICE 模型
光罩製作規則
設計驗證指令檔案 (LVS / DRC / LPE)
晶圓專工設計套件
下個章節 :
晶圓專工設計套件與設計驗證
我們重視您的隱私
我們的網站使用 cookies 來增強您的使用體驗和功能,並分析網站的使用方式,以便在未來進行改進。選擇「全部接受」以繼續,或到「偏好設定」以設置您的偏好。
全部接受
偏好設定
我們重視您的隱私
為獲得最佳使用體驗,請選擇「全部接受」以同意我們使用所有 cookies。或者可以在下方選擇停用「功能及效能提升 cookies」。有關聯華電子和第三方在本網站使用 cookies 的更多資訊,請參閱我們的
Cookie 政策
全部接受
選項管理
絕對必要 cookies
永遠使用
必要性 cookies 將有助於您在網站內移動並正常使用其功能,例如設置您的隱私偏好,登錄或填寫表格。如果沒有這些 Cookies,則網站將無法正確提供該服務。您可以選擇網路瀏覽器不使用必要性 cookies,但隨後您可能無法按預期使用網站的功能。
功能及效能提升 cookies
這些 cookies 收集有關到訪者如何使用網站的資訊,例如到訪者最常瀏覽的頁面,及如何在網站中移動,以幫助我們改善網站的操作,從而優化使用者體驗。
確認