網際網路的高速發展促使全球數據資料量的快速成長。面對海量的數據處理,將需要卓越的軟硬體結合的運算及擴充能力,這些都需要更高性能及更低功耗的半導體技術的強力支援。

儘管高速運算的需求不斷地推進摩爾定律的極限,但大多數的周邊支援晶片仍仰賴成熟及特殊製程。聯電使用 12、8、6 吋晶圓,生產 14 奈米以上的半導體晶片,利用在 PCIe、eDP 和 USBx 等進階介面,同時滿足系統電源、電腦周邊設備和存儲裝置的需求。聯電是全球顯示器驅動晶片製造的領導者,為多家全球領先的影像感測器公司提供先進影像訊號處理器晶片。

聯電是為運算領域提供各種製程技術解決方案的領導者,例如 eHV、低功耗平台、eFlash 和 BCD,以滿足客戶的要求,並致力透過持續創新的技術開發和與客戶緊密合作,實現雙贏。

聯電的 14 奈米鰭式場效電晶體製程產品兼具高效能、低功耗與低延遲的特性,在終端市場應用上實現更低的能源消耗與更高的能源效率,為運算和數據處理的終端應用提供了邁向低碳經濟的最佳路徑。

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eHV

  • Longest history in DDIC manufacturing among foundries
  • Applications covering NB, MNT, Tablet , TV, etc.
  • 0.8um to 110nm eHV solutions for large display driver ICs
  • >800M LDDI shipment in 2019

BCD/PMIC

  • >20% market share of PMIC foundry volume/revenue
  • >500M PMICs shipped for computing applications in 2019
  • State-of-the-art 110nm BCD for more digital implementation
  • >10 years of 12” BCD manufacturing

eNVM

  • Focusing on SIM and smart card solutions, UMC is a leading provider to financial and government ID agencies
  • UMC MCU with eNVM covers a broad range of applications, providing secure performance from Smartcards to IoT/AIoT
  • 12” solutions from 55nm to 40nm with multi-generations of MCUs with eNVM
  • Our 40/55nm solutions have >10 customers and is in high volume production.

Logic/MM/RFCMOS

  • Leading foundry to provide best bulk silicon technologies
  • Complete coverage of computing and data processing applications, including I/O, peripherals, accessories, storage controller etc.
  • Solution include multiple Vt, cell library and IP options across different technology nodes
  • >3.2B units shipped annually
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